大族激光(002008.SZ)：半导体晶圆切割相关设备产品已进入行业头部客户供应链
格隆汇9月7日丨大族激光(002008.SZ)在投资者互动平台表示，公司半导体晶圆切割相关设备主要产品为激光表切、全切设备，激光内部改质切割设备以及刀轮切割设备等，已进入行业头部客户供应链。
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