华为新智能手机比之前的型号使用更多中国制造零部件

“看起来超过一半，也许三分之二的芯片是国内生产的，而在我们两三年前看到的手机中，三分之一是国内生产的。这是他们取得的另一项巨大进步，

研究公司 TechInsights 正在拆解该设备，该公司的新款高端智能手机比以前的型号包含更多中国制造的芯片组件，这表明北京在半导体领域取得了进步。

“看起来超过一半，也许三分之二的芯片是国内生产的，而在我们两三年前看到的手机中，三分之一是国内生产的。

“重要的是，它表明中国已经能够落后于世界上最好的（芯片）公司2-2.5个节点。人们原以为他们会止步于14纳米

分析人士一直在猜测华为实现这一突破的成本有多大（上周美国商务部长吉娜·雷蒙多访华期间透露），以及芯片的产量可能是多少（指的是每片晶圆上可用芯片的数量）并影响生产成本。