德邦科技(688035.SH)：芯片级底填、AD胶、TIM1目前主要是应用于倒装芯片封装

文章来源：企鹅号 - 格隆汇

格隆汇9月8日丨德邦科技(688035.SH)接受特定对象调研时表示，芯片级底填、AD胶、TIM1目前主要是应用于倒装芯片封装，底填的应用领域更多一些，包括CSP、COF、2.5D、3D等，一般可以理解为只要有焊球都会用到底填。DAF膜主要是应用于多层芯片的堆叠，目前多应用于存储、逻辑等高算力芯片，DAF膜也可以替代固晶胶。