資深財經評論員 黎偉成
華虹半導體(1347)股東應佔溢利於2023年上半年達2.3億元(美元,下同),同比增長23.5%,相對於上年同期賺1.869億元飆升1.42倍要遜色,卻尚可接受,乃因全球及地區經濟恢復緩慢,消費類市場持續低迷,上游晶圓代工產業遭遇較大挑戰,而華虹宏力依然保持了業績穩定。
華虹半導體繼續(一)力促產能利用率仍保持較高水平,嵌入式/獨立式非易失性存儲器工藝平台、分立器件工藝平台銷售額保持同比雙位數增長,其中(I)嵌入式/獨立式非易失性存儲器(eNVM/Standalone NVM)工藝平台繼續保持研發與銷售規模的快速發展。(II)研發方面,基於自主知識產權NORD技術的90nm嵌入式閃存車規級工藝及IP可靠性驗證完成,可以支持AEC-Q100 Grade1 MCU產品設計 及量產,將持續豐富公司在汽車MCU解決方案的布局;65nm獨立式非易失性存儲器工藝平台產品研發順利。(III)平台銷售額、銷售量同比雙位數增長。
(二)功率分立器件(Discrete)產品更多進入到高質量發展市場應用領域,而功率器件工藝種類與技術質量保證下,上半年功率分立器件工藝平台營收規模同比增長超過30%,成為業績穩定的重要引擎,為增長持續注入動力的是全球,尤其是內地不斷增長的電動汽車及工業應用市場。
(三)市場方面:(1)內地市場需求尚穩,銷售收入9.66億元,同比增長7.1%即使較上年的90.29%升幅為低,惟這是5大經營區域的2個有增長的其中一個;另一個有增長的為(2)歐洲市場收入7,730萬元,同比增52.78%,上年的升幅為60.93%;(3)美國市場銷售收入1.19億元跌9.16%,上年則飆升1.29倍;(4)亞洲市場的銷售收入8,424萬元減少24.78%,扭轉上年同期增長50.5%之況;(5)日本市場減收19.45%。
(四)該集團管理層的業務預期:下半年將持續擴大產能,工藝開發加速,產品種類覆蓋將更加全面。
下半年將續擴大產能
儘管終端需求市場恢復緩慢,但該集團仍推進多元化發展戰略,將更多先進「特色IC + 功率器件」工藝布局到「8英寸+12英寸」生產平台,提供更全面、更優質的特色工藝晶圓代工技術與服務。(筆者為證監會持牌人士,無持有上述股份權益)
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