裕太微(688515.SH)：公司车载TSN交换和车载网关芯片处于研发阶段

文章来源：企鹅号 - 格隆汇

格隆汇9月11日丨裕太微(688515.SH)接受特定对象调研时表示，公司车载TSN交换和车载网关芯片处于研发阶段，这两款芯片研发难度较大，但公司由于有了底层产品的基础，交换非车芯片已完成，所以在底层逻辑上还是有很多相通之处供我们参考。目前公司自主研发的百兆车载以太网物理层芯片已经量产出货并在持续开拓各个车厂。千兆车载以太网物理层芯片即将于今年年底推出量产样片，目前已与各个车厂对接进入到验证阶段。