SKC将收购Chipletz股份
Chipletz是一家芯片封装技术提供商，开发先进封装技术的无晶圆基板，旗下Smart Substrate产品可将多个芯片集成在一个封装中，用于关键的AI工作负载、沉浸式消费者体验和高性能计算等应用领域。韩国二次电池零部件和先进材料制造商SKC近日表示正在收购Chipletz的股份，以加速芯片后处理的发展。据悉，该项投资将令SKC获得这家美国公司12%的股份。
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