总投资8.5亿元，南通市市北高新区新增2个半导体项目

集微网消息，9月8日，南通市市北高新区举行半导体晶圆载具制造项目、菲莱半导体测试设备制造项目签约仪式。

半导体晶圆载具制造项目总投资6.5亿元，用地约42亩，总建筑面积超5万平方米，将从事晶圆载具、IC托盘、IC载带的研发、生产和销售；

菲莱半导体测试设备制造项目总投资2亿元，拟租用中南车创1万平方米厂房，将从事碳化硅晶圆老化和测试设备等产品的研发、生产和销售。

南通市北高新消息称，作为崇川区集成电路产业发展的最前沿和主阵地，市北高新区多年来集聚通富通科、越亚半导体、钰泰半导体、至晟微电子、尚阳通等一批企业。当前，市北高新区正紧扣“对标国内一流、创造国内一流”的发展目标，高水平建设现代集成电路产业示范区。“十四五”期间，集成电路产业集聚区将实现新招引IC设计公司不低于100家、新招引制造类企业不低于10家、新增产业人口约3万人、新增产值约300亿元发展目标。