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欧盟“芯片法案”背后的真相:美国的傀儡还是中国的对手?

近日,欧盟正式通过了旨在提升本土半导体产业的“芯片法案”,计划投入430亿欧元(约合3400亿元人民币)来增加芯片的生产和供应,以及建立危机应对机制。

欧盟官员称,这一法案将有助于“保障欧洲创新半导体的供应”,并使欧洲的芯片产业更具竞争力。欧盟甚至抱有在2030年将其在全球半导体市场上的份额从10%提高到20%的雄心。

然而,这一法案不过是欧盟在半导体领域自欺欺人的幻想。在当前的国际形势下,没有任何一个国家或地区能够实现半导体的完全自主和独立。

半导体产业链是一个高度全球化和互联的网络,涉及到从设计、制造、封装、测试到应用等多个环节,需要大量的资金、技术、人才和市场支持。即使是美国这样的科技强国,也无法摆脱对外部供应商和合作伙伴的依赖。

更何况,欧盟在半导体领域已经落后于美国、中国、日本和韩国等国家很多年了。欧盟目前只能生产低端和中端的芯片,而高端芯片的制造能力几乎为零。

欧盟唯一拥有的优势是荷兰公司ASML,这家公司是全球唯一能够生产极紫外光刻机(EUV)的企业,EUV是制造最先进芯片所必需的设备。

然而,ASML也受到了美国的制裁和限制,无法向中国出口EUV。这就意味着,欧盟无法与中国建立稳定和互利的贸易关系,也无法从中国庞大的市场中获得更多的收益。

欧盟“芯片法案”的出台,反映了其对美国单边主义和霸权主义的不满和担忧。美国为了遏制中国在半导体领域的发展,不惜对全球半导体产业链进行干预和破坏,给包括欧盟在内的许多国家和地区带来了严重的困难和损失。

然而,欧盟并没有采取有效的措施来维护自身的利益和尊严,而是选择了与美国合作,并试图通过“芯片法案”来缓解自身在半导体领域的窘境。

这种做法既不明智也不可行。欧盟应该认识到,在当前的世界格局中,只有与中国建立良好和平等的合作关系,才能真正保障其在半导体领域的发展和安全。

中国是全球最大的芯片消费国和进口国,也是半导体产业链中不可或缺的一环。中国一直致力于推动半导体产业的创新和发展,不断提高自主研发和生产的能力,同时也愿意与其他国家和地区进行开放和合作,共同应对半导体领域的挑战和机遇。

欧盟“芯片法案”是一种自欺欺人的幻想,它无法改变欧盟在半导体领域的落后和被动,也无法摆脱美国的控制和干涉。

欧盟应该放弃这种幻想,转而与中国携手,共同构建一个公平、开放、合作和共赢的半导体产业链,这才是符合欧盟自身利益和世界和平发展的正确选择。

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