工信部启动揭榜挂帅 元宇宙、机器人、脑机、AI突破重点来了

《科创板日报》9月13日讯 今日盘后，工信部发布关于组织开展2023年未来产业创新任务揭榜挂帅工作的通知——面向元宇宙、人形机器人、脑机接口、通用人工智能4个重点方向，聚焦核心基础、重点产品、公共支撑、示范应用等创新任务，发掘培育一批掌握关键核心技术、具备较强创新能力的优势单位，突破一批标志性技术产品，加速新技术、新产品落地应用。

工信部鼓励企业、金融机构、科技服务机构、高校、科研院所及新型研发机构等以联合体方式申报，牵头单位为1家，联合参与单位不超过4家。

元宇宙、人形机器人、脑机接口、通用人工智能，这四大未来产业各自的创新任务、突破方向是什么？工信部附上了四个文件，分别给出了详解。

▌元宇宙：数字人、3D交互将成重点

文件提出，元宇宙产业的核心基础在于：基于Linux内核的XR操作系统、实时三维引擎、三维序列数据编码传输方案、面向元宇宙沉浸多感交互的5G-A网络、基于物体特征点的三维模型快速匹配系统。

从文件提到的元宇宙重点产品中，我们可以看出，数字人、3D交互将成为未来的侧重点。

重点产品包括：高逼真数字人快速构建与多模态交互系统、虚拟空间创作平台、3D沉浸式实时通信系统、3D实景地图平台、基于文本描述的3D场景生成系统。

▌人形机器人：行动力是应用的关键

对于人形机器人，文件将运动控制相关的产品技术列为核心基础，包括全身动力学控制算法、电机驱动器、力传感器、MEMS姿态传感器、触觉传感器。

被列出的重点产品也紧紧围绕机器人的运动控制零部件展开，包括旋转型电驱动关节、直线型电驱动关节、机械臂与灵巧手，以及服务于机器人行动力的高算力主控制器、高能量密度电池。

据《科创板日报》统计，文件中“关节”一词总共出现24次。

文件还提到，支持人形机器人算力设施建设部署，强化机器人具身智能，加速大模型训练迭代和相关产品落地应用。

▌脑机接口预期目标：到2025年非植入式脑机接口芯片实现量产

其核心基础是非植入式脑机接口芯片，预期目标是，到2025年，芯片集成度显著提高，实现量产。

重点产品包括植入式脑机接口技术与系统、无线非植入脑电采集技术与系统、多模态可穿戴智能技术与系统等。

而典型应用场景不是医学治疗，而是工业安全监测和驾驶安全监测，即通过脑机接口产品实时监测高危作业人员以及驾驶人员认知负荷相关的脑活动和其他生理指标，及时对困倦、注意力不足等异常状态及时反馈和提醒。

▌通用人工智能：算力、数据、风控是核心基础

算力、数据之外，风险控制也被视作通用人工智能的核心基础，具体包括智能芯片、智能算力集群、高质量数据集、人工智能风险管控软件。

其中，对于芯片，文件提出了预期目标——到2025年，训练芯片支持FP16、FP32和混合精度（FP16/FP32）处理能力，内存容量达到128GB及以上，单芯片FP16达到500 TFLOPS以上，支持结构化稀疏后FP16算力达1 PFLOPS以上。

对于智能算力集群，明确提出通过液冷等方式满足绿色化需求。

重点产品则包括语言大模型、语音大模型、视觉大模型、多模态大模型。

总体来看，无论是各大产业的核心基础，还是相关产品、应用，文件都给出了相应的预期目标，以2025年为检验时间点。

另外，这四大未来产业存在很多交叉点，比如在元宇宙相关文件中，要求搭建基于大模型的多模态数字人交互系统，基于多模态交互输入结合大模型实现高准确度、低延迟的动作、表情、行为推理；在通用人工智能的文件中，目标包括让大模型在机器人或语音助手等领域实现应用；在人形机器人的文件中，提出开发基于人工智能大模型的“大脑”模型，实现人形机器人的环境感知、行为控制、人机交互能力……

（科创板日报 ）