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铜冠铜箔(301217.SZ):目前已掌握了RTF铜箔、HVLP铜箔等高端PCB铜箔技术,产品性能优异,可替代进口

格隆汇9月14日丨铜冠铜箔(301217.SZ)于2023年9月12日进行投资者关系活动,就“公司目前高端PCB铜箔产品有哪些?可以应用在哪些领域?”,公司回复称,公司目前已掌握了RTF铜箔、HVLP铜箔等高端PCB铜箔技术,产品性能优异,可替代进口。该等产品终端应用领域包括通信、计算机、消费电子和汽车电子等。

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