2023年世强硬创新技术研讨会联合地平线、昆泰芯、磐启微等发布人工智能&机器人新产品和新技术,硬件工程师及采购限时免费火热报名中!
演讲厂商
演讲主题
· 地平线5T算力开发套件,WIFI-BT双模通信,助力机器人原型快速验证开发
· 长江连接器用于AI机器人领域,车规/工规级电源/信号连接器新品
· 唯创知音语音芯片,支持无缝循环播放,在电动汽车低速报警器(AVAS)的解决方案
· 磐启微自研ChirpLAN的Sub-1G无线SoC,降低网络功耗60%,助力远距离人工智能物联网应用
· TDK InvenSense高达105℃工作温度的工规陀螺仪/加速度计,零偏稳定性1.9°/h,广泛应用于机器人与高精导航
· 昆泰芯精度超越0.02度, 国产高速磁编码传感器芯片, 助力高精度机器人运动控制
· NIDEC 50W微型伺服马达新产品精度可达0.088度,广泛应用于机器人、自动化设备等领域
· 芯闻多维度嗅觉芯片,赋能人工智能与机器人嗅觉
报名须知
·报名方式:请进入“世强硬创平台”搜索“人工智能研讨会”报名参会
·活动时间:2023年9月21日 9:30-10:30
·直播链接:报名成功后,将在会前半小时以邮件和短信方式通知您
·抽奖活动:认真参与世强硬创新技术研讨会的用户,还有机会参与抽奖活动
·直播用户权益:直播间实时获取讲义资料链接,直播结束将收到讲义和视频回顾邮件
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