2023机器人&AI 新技术研讨会:5T核心板/工规IMU/磁编码传感器等

2023年世强硬创新技术研讨会联合地平线、昆泰芯、磐启微等发布人工智能＆机器人新产品和新技术，硬件工程师及采购限时免费火热报名中！

演讲厂商

演讲主题

· 地平线5T算力开发套件，WIFI-BT双模通信，助力机器人原型快速验证开发

· 长江连接器用于AI机器人领域，车规/工规级电源/信号连接器新品

· 唯创知音语音芯片，支持无缝循环播放，在电动汽车低速报警器（AVAS）的解决方案

· 磐启微自研ChirpLAN的Sub-1G无线SoC，降低网络功耗60%，助力远距离人工智能物联网应用

· TDK InvenSense高达105℃工作温度的工规陀螺仪/加速度计，零偏稳定性1.9°/h，广泛应用于机器人与高精导航

· 昆泰芯精度超越0.02度, 国产高速磁编码传感器芯片, 助力高精度机器人运动控制

· NIDEC 50W微型伺服马达新产品精度可达0.088度，广泛应用于机器人、自动化设备等领域

· 芯闻多维度嗅觉芯片，赋能人工智能与机器人嗅觉

报名须知

·报名方式：请进入“世强硬创平台”搜索“人工智能研讨会”报名参会

·活动时间：2023年9月21日 9:30-10:30

·直播链接：报名成功后，将在会前半小时以邮件和短信方式通知您

·抽奖活动：认真参与世强硬创新技术研讨会的用户，还有机会参与抽奖活动

·直播用户权益：直播间实时获取讲义资料链接，直播结束将收到讲义和视频回顾邮件