支撑半导体生产的日本材料厂商出现重组迹象；韩国拟到2028年投入2.2万亿韩元建尖端技术产业集群

（全球TMT2023年9月18日讯）支撑半导体生产的日本材料厂商出现重组迹象

支撑半导体生产的日本材料厂商出现了重组的迹象。这是因为在半导体材料方面，日本企业拥有约5成的全球份额，但各企业规模较小，存在被外资收购的风险。日本材料大型企业JSR公司将于2024年通过TOB(公开要约収购)纳入属于主权财富基金的日本产业革新投资机构(JIC)旗下。JSR在前工序之际涂抹的“光刻胶”领域拥有全球市场份额的2成左右。从切削晶圆多余部分的“蚀刻气体”来看，在面向尖端产品领域，关东电化工业和Resonac控股(原昭和电工)的份额超过5成。

韩国拟到2028年投入2.2万亿韩元建尖端技术产业集群

韩国企划财政部周一表示，韩国计划到2028年投入约2.2万亿韩元（16.5亿美元），建立尖端技术产业集群。为了加快战略性尖端产业集群的建设，政府还将推进在首尔以南地区建立世界最大半导体集群的可行性研究。韩国政府还决定，对尖端技术领域的外国企业的现金支援，将从今年的500亿韩元增加到2024年的2000亿韩元。