格隆汇9月20日丨中京电子(002579.SZ)在业绩说明会上表示,公司正积极在珠海新工厂开展先进封装材料IC载板的技术与客户开发工作,目前主要应用领域为存储芯片、射频芯片和MEMS芯片,相关单体产线的建设正在加快推进,目前公司IC载板客户开发顺利,订单需求较为旺盛,但总体贡献尚小。
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