王博伟出席博鳌亚洲论坛第三届科技与创新论坛，为智能新材料设计与产业化带来新视角

2023年9月21日，在博鳌亚洲论坛国际科技与创新论坛第三届大会上，ACF软谷实验室创始人王博伟院士应邀出席了智能新材料设计及产业化分论坛。作为智能材料领域的专家，王博伟院士在论坛上分享了ACF仿生智能超材料这一创新成果及其市场应用，并发表了深刻见解。

大会主题为“创新引领绿色发展，科技赋能美好生活”，共聚焦于多个议题，其中包括人工智能、气候危机、智能制造、生物医药、智能材料、数字建筑、移动通信、中医药现代化等。其中，智能材料的设计与产业化此议题成为大会的焦点，吸引了来自智能材料领域的众多专家学者和业界人士的关注。

在分论坛上，王博伟院士分享ACF仿生智能超材料这一创新成果与市场应用。他强调，ACF仿生智能超材料不仅是一种理论体系、技术体系、材料体系、产品体系，更是一种市场应用，应用于人体防护、电子产品和贵重物品防护、军警防护、工业减振、汽车防撞、航空航天等重要领域。这种材料的出现，将有助于制造业企业实现技术和产品的升级，提升品牌企业和品牌的差异化竞争力，同时也有助于科技企业实现科技成果转化和资本溢价。

王博伟院士的演讲赢得在场嘉宾的喝彩，他们纷纷表示赞同和认可，大家就智能新材料的发展可助力经济和生活的发展此议题达成统一共识。

随后分论坛讨论嘉宾就智能新材料的难点和痛点，个人深耕的领域对材料界产生的影响等问题进行热烈探讨，也给“促进科技与生活的深度融合，让科技为美好生活赋能之路”提供了宝贵的建议。

△ 图左三为王博伟院士

目前，智能材料的设计与产业化面临诸多挑战。

首先，社会对智能新材料的需求日益增长，要求材料具备高度功能性和适应性，同时要与环境和谐共处，其次，研发热点主要集中在高性能复合材料、智能传感器以及生物医学材料等领域，已取得进展，但仍需技术突破和市场应用探索，而且生产过程中的痛点和难点包括大规模、高效、环保的生产，保证质量和可靠性，以及构建健全的供应链和产业链等。

王博伟参与此次博鳌亚洲论坛为国内外智能材料领域带来新视角和思考，通过紧密的业界合作、有效的研发策略和持续的技术创新，攻克当前痛点和难点，推动智能材料产业的可持续发展和应用普及。