金信诺：光模块PCB业务占比低，未来前景广阔

金信诺：公司有光模块PCB产品，但该类产品占在公司PCB业务中占比较低

金信诺股份有限公司(以下简称“金信诺”)是一家专注于通信与信息网络系统解决方案的国家级高新技术企业。近年来，金信诺在通信行业取得了显著的业绩，尤其是在光模块PCB产品方面取得了一定的市场份额。然而，相较于公司整体的PCB业务，光模块PCB产品在其中的占比仍然较低。本文将对金信诺的光模块PCB业务进行分析，以期为投资者提供一个全面的了解。

一、光模块PCB产品概述

光模块PCB(印制电路板)是金信诺的主要产品之一，主要应用于光通信领域，为光纤通信系统提供光电转换功能。光模块PCB产品具有高精度、高可靠性和高性能的特点，是光通信系统的关键组成部分。金信诺的光模块PCB产品广泛应用于数据通信、电信、移动通信等领域，具有较高的市场竞争力。

二、金信诺PCB业务的整体情况

金信诺的PCB业务主要包括通信PCB、消费电子PCB、汽车电子PCB和工业控制PCB等多个领域。近年来，金信诺的PCB业务保持了稳定的增长，市场份额逐步提高。其中，通信PCB是金信诺的主要业务板块，占据了公司PCB业务的较大比重。

三、光模块PCB产品在金信诺PCB业务中的占比

尽管金信诺的光模块PCB产品在通信行业具有较高的市场地位，但在公司整体的PCB业务中，光模块PCB产品的占比仍然较低。根据金信诺2020年的财报数据，光模块PCB产品的销售收入占公司总收入的比重仅为5.24%，相较于公司整体的PCB业务，这一比例仍然较低。

四、光模块PCB产品未来的发展前景

尽管光模块PCB产品在金信诺整体的PCB业务中占比较低，但随着5G、物联网等新一代信息通信技术的发展，光模块PCB产品在通信行业的应用将进一步扩大。金信诺作为国内光通信领域的领导者，有望在这一市场趋势下获得更多的市场份额。此外，金信诺也在积极拓展光模块PCB产品的应用领域，如数据中心、智能交通等，以实现业务的多元化发展。

总结

金信诺在光模块PCB产品方面具有较高的市场地位，但相较于公司整体的PCB业务，光模块PCB产品的占比仍然较低。然而，随着5G、物联网等新一代信息通信技术的发展，光模块PCB产品在通信行业的应用将进一步扩大，为金信诺带来新的发展机遇。在未来，金信诺有望进一步提升光模块PCB产品的市场地位，实现公司的持续发展。