近200家本土车规芯片企业齐聚深圳，汽车半导体峰会倒计时

集微网消息，2023年9月26-27日，由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局和中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办，爱集微承办的“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”将在深圳隆重举行。

2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会报名入口详见爱集微

目前，本届峰会已进入倒计时阶段，据了解，此次峰会吸引了近200家车规芯片企业参与，规模和数量创峰会新高。

随着新一代智能汽车搭载先进传感系统、决策系统、执行系统，并运用信息通信、互联网、大数据、云计算、人工智能新技术，具有部分或完全自动驾驶功能，汽车正从单纯的交通运输工具，逐步向智能移动空间转变。

数据显示，2020年，我国智能网联功能汽车的新车渗透率为48.8%，2025年有望达到75.9%，实现真正意义上的普及。汽车电动化和智能化转型的趋势，将带来对汽车芯片的强劲需求，为国内汽车供应链细分市场带来了新的机遇。

此次峰会汇聚了国内外知名的车规芯片企业，涉及存储、功率半导体、安全、模拟、传感器、射频、通信等多个细分领域，可以说是一次汽车芯片生态的大集结，也体现出此次会议的超高规格、超高人气和超高影响力。

“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”目前已举办三届，在行业中收获了极高口碑和认可。今年的峰会，在形式和内容上又进行了创新，除主峰会、全球汽车半导体分析师大会、全球汽车电子博览会外，还包括多场分论坛，以及汽车产业链高层闭门研讨会、汽车芯片开发与验证对接会、芯力量路演等多场特色活动，以及发布《中国汽车半导体产业发展白皮书》等多份重磅行业报告。

本届峰会规格高、阵容强、干货满满，致力于全面覆盖汽车产业链上下游各细分领域，吸引汇聚政、产、学、研、用、投等多个产业圈层，打造集高端行业洞见、资本与资源于一体的行业生态平台，让我们一起期待这一场即将开启的行业顶级交流盛宴。