凝“芯”聚力! 2023 IC WORLD大会干货分享

2023年9月25日，北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会高峰论坛在北京拉开序幕。在高峰论坛上，中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春和清华大学教授、中国半导体行业协会副理事长魏少军等学者分别做主题演讲，分享学者专家对于中国特色集成电路创新之路的思考。

“供应链全球化是一个政府默许、市场驱动下的产业自发行为。现如今，全球不得不面对地缘政治博弈造成半导体产业链断层的现实，未来应以我为主，努力推动半导体产业的再全球化进程。”

——魏少军 《推动半导体产业再全球化的几点思考》

“「补短板」是战术措施，改变不了战略被动，战略上求变才能掌握主动。过去十五年「从无到有」进行产业链布局后，中国需要「升级版的发展战略」，推动解决市场产品供给问题。因此，下一个阶段的战略是「以产品为中心，以行业解决方案为牵引」，基于中国集成电路产业能力，开展应用创新，梳理技术体系，重新定义芯片，系统应用、设计、制造和装备材料全产业链融合发展。未来我们要从「追赶战略」转向「路径创新战略」，要更多发挥中国市场崛起的优势。以中国市场引领全球市场，开辟新赛道，形成内循环+双循环，重塑全球产业链。”

——叶甜春 《以“再全球化”应对“逆全球化”：走出中国特色创新之路》

中国集成电路产业的挑战与机遇

从 2016 年至今，三届美国政府连连出招，260多家企业被制裁，美国芯片法案等一系列手段倒逼中国科技自立自强，摆脱路径依赖，开辟新赛道，「中国的短板越补越少，但差距却再次拉大」，中国如何扭转战略上的被动?

如今半导体产业的全球化竞争已被中断，地缘政治博弈造成全球半导体产业链开始出现断层。具体来说，一些国家通过立法和规定是为了强化本土产业，问题在于有一些国家是通过这种手段打击竞争对手，以此壮大自己。魏少军教授列举了美国出口管制“拉帮结派”的现象，说明地缘政治对产业的深刻影响。

随着各国加紧以政策强化半导体产业的步伐，半导体领域“碎片化”进程已经启动。魏少军教授进一步解释道，中国采取的Fabless+Foundry+Service模式在过去数十年间，为中国半导体谋得快速发展。但现如今“碎片化”模式即全球“设计-代工”模式无法实现资源全球化的最优配置，本地配置或非自由配置将对整个产业产生很大的影响，给全球半导体产业链带来严峻挑战。

于此现状，叶甜春分析道迫在眉睫的问题是，推动国家对“再全球化”的路径创新开展系统性的中长期研发布局，再次启动产业、科技、金融三链融合的“新型举国体制”。

同时，叶甜春提出了应对逆全球化的两个战略。一是从依赖“国际大循环”转为依托“国内大循环”；二是引导“双循环”，推进“再全球化”。中国集成电路产业的发展得益于全球化，因此不能仅限于补短板和锻长版，还要做到与全世界合作和开放，这样有助于将中国集成电路产业被动的局面转化为主动。

叶甜春表示，当下是中国集成电路产业发展的历史性机遇：过去十五年，是中国集成电路历史上发展最快的时期，新的形势带来「天时地利人和」，又一个「黄金十年」正在到来。

中国集成电路产业从规模初具到成就

魏少军教授分享说，中国集成电路始终践行产业升级，这是符合事物发展规律的。“能攻心则反侧自消，从古知兵非好战；不审势即宽严皆误，后来治蜀要深思”，他认为中国占据大势，更需要在诸如5G、智慧城市、IoT、VR/AR等领域扬长避短，掌握发展主动权。

过去 15 年，科技重大专项、大基金和科创板等政策引领中国集成电路产业构建了较完整的体系布局和综合能力。叶甜春同样也表示，中国已具备走出一条以「我」为主发展路径的坚实基础。

中国集成电路形成了技术体系，建立了产业链，产业竞争力大幅提升差距大大缩小。在产品设计方面，技术能力大幅提高，处理器 (CPU)、现场可编程门阵列 (FPGA)、通信系统级芯片 (SoC）等取得突破。

在制造工艺方面，技术取得长足进步，工艺提升多代，已具有支撑 80% 以上品种的产品制造技术能力，开创先导技术向国际输出的历史。

在封装集成方面，从中低端进入高端，传统封装规模世界第一，先进封装达到国际先进水平，技术种类覆盖 90%。

在装备和材料方面，实现从无到有，对 28 纳米以上尺寸技术初步形成整体供给支撑能力，部分产品进入 14-7 纳米。

中国集成电路产业培育了 800 余家重点骨干企业，上市企业超过 150 家，构成了支撑全产业发展的「四梁八柱」。全行业 50 余万从业人才，其中核心创新队伍近 10 万人。

“以前我们都在做国产替代，但是现在其实有很多公司在做替代国产，对于这些公司来说，应该停止内卷，多去寻找一些创新的赛道，谋求一些新的发展机会，当然当下的环境也和资本有一些关系。我相信坚持新的发展路径，再过十年再看中国的集成电路产业，那时候应该可以用「轻舟已过万重山」来形容。”

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