突破芯片封锁，中国准备了3条路线，最先突破的方向来了

很多人都看到中国芯片突破了，却没看到更多的暗线。

最近几天，我们跟业内专家讨论，中国暗中准备了至少3条路线，都到了突破的临界点。

芯片战争的三条技术路线

据专家介绍，如果要实现技术上的突破，通常有三条可行的路径。

第一条加速超车，是沿着目前已经被成功实现的，选择其中一两条技术路线，直接砸钱砸人才实现突破。第二条弯道超车，是目前已经被实现的，但要突破先进技术遇到了瓶颈，这就是通常说的弯道，这时候找到突破口。

第三条换道超车，是绕开目前的技术限制，经过科学论证，找到全新的技术路线，加大基础研究，实现超越。

我们在芯片产业上，官方和民间都在积极努力，至少在以上三个方向上，大家都有布局。

我们今天来简述一下以上三个方向的具体进展，同时探讨一下最新上市华为Mate60Pro所搭载的麒麟9000S是属于哪一种呢？

在光刻机上突破生产工艺

大家都知道，如果要突破高阶芯片，最快的路径当然是在现有技术基础上实现。所以，我们很早就开始了研究在ASML等厂商的光刻机上实现高阶芯片的制造工艺。

当然了，虽然我们买了上千台ASML的光刻机，但始终无法买到最先进的产品。目前全球最先进的光刻机是ASML的EUV光刻机，全球仅ASML一家能够生产，用于7nm及以下的芯片制造，一台售价超过1.5亿美元。另外有消息说ASML今年发货第一台高NA EUV光刻机能够实现3nm以下的芯片生产，成本逼近30亿元。

美国限制我们芯片的目标是保障落后8年，基本上是14nm以上的技术水准。所以大家都听说了，我们一直在尝试类似堆叠技术的生产工艺，14nm的光刻机就可以生产7nm的芯片，但是堆叠技术的良品率是个大问题。

所以这条道路事实上相当困难。

突破光刻机有多难？

既然用现有能买到的光刻机生产不了高阶芯片，那么能不能干脆直接突破国产光刻机呢？

前两年，光刻机热度很高的时候，我们看到很多专家讲，生产光刻机比制造原子弹都难，这种说法未经证实。我们看到也有人反驳说对于荷兰来讲很难，因为他们不掌握先进技术，更没有全产业链的制造业，而我们有全产业链，技术上可以努力。

2020年，华为任正非先生频繁拜访各大高校，呼吁研究芯片不仅要砸钱，更要“砸科学家”，要加大基础科学领域的研究，才有希望。

所以这几年，我们看到各大研究机构不断传出好消息，例如中国科学院微电子研究所的紫外纳米压印光刻机，清华大学的电子束光刻机，哈工大的国产EUV光刻机，上海微电子的28nm国产光刻机等等。

但是，这些好消息都没有听到量产交付的信息。

创造芯片新物种？

除了前面讲的两种路线，我们当然还想到了第三种，就是能不能突破现有芯片的局限，研究出全新的芯片物种呢？

这方面主流的技术方向主要是量子芯片和光计算芯片，这两种芯片在理论上都大大突破了传统芯片的性能和制造模式的局限。目前全球都有研究，但还没有真正成功量产的，所以这是换道超车的最佳路线。

这就像电动汽车一样，在传统燃油车领域我们干不过西方上百年积累的汽车工业，那就换一个赛道实现超越。

这个领域我们当然也有突破，例如中科院成功研发出超性能的光计算芯片，安徽量子计算工程研究中心研究出量子芯片等等。但是这些也都是实验室层面的，也没有看到成功量产的。

那么，我们在华为麒麟9000S上实现的国产化突破，究竟是哪一种呢？

最先突破的领域

事实上，我们前面讲的三种路线，都已经到了突破的临界点上，否则也不会轻易对外宣布。

但是大家也都看出来了，第一种受西方技术限制太大，第三种有些超前，最先突破的应该还是第二种，就是我们把国产光刻机造出来了，这还是有很大的可能性的。

有人可能还是会说，我们不可能造出光刻机的。你可以想想我们把有10几万零部件的盾构机和100多万零部件的大飞机都造出来了，难道同样10几万零部件的光刻机就造不出来？那两种大家伙当年可是西方国家都认为我们100年也造不出来的。

其实道理很简单，所有的科技突破都在于持续不断的研究和技术积累，别人能做到，我们为什么就做不到？

如今已经看到了现实，为什么还有人不相信呢？