2024 IC风云榜重磅推出3大车规芯片类奖项

集微网消息，“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”已正式开启奖项申报工作，本届年会由半导体投资联盟主办、爱集微承办，将于2023年12月正式揭幕，旨在为全球半导体领域专家学者、政策参与者、前沿投资机构与核心合伙人、企业大咖等搭建交流平台，以全球视野为背景，探析宏观局势、聚焦投资策略，洞察半导体产业趋势和未来新机遇，以全新的姿态再次踏上产业探索旅程！

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作为我国集成电路领域的年度盛宴，半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼迄今已成功举办四届，在业内享誉盛名，成为半导体圈层年度聚会、ICT 产业领域具有重大影响力的大型闭门沙龙。

其中，lC风云榜聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，根据市场学研、资方、品牌等多维度可靠数据，秉持客观真实、公正公开、范围广泛的原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，严格遴选行业年度优秀人物、机构、园区、企业与品牌。IC风云榜以开放的国际视野和科学的评选维度，为半导体企业创新赋能，深受业界认可与青睐，已成为中国IC产业的风向标奖项。

“2024 IC风云榜”再度升级，共设34大奖项，不仅整体奖项分类更加细化、全面，还将打造车规芯片类奖项，更加聚焦汽车智能化时代下的汽车电子发展创新趋势和风向，带来更广泛的覆盖领域，更深层的产业触达，更深远的行业影响力。

3大车规芯片类奖项包含：年度车规芯片技术突破奖、年度车规芯片市场突破奖、年度车规芯片优秀创新产品奖。

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以上所有奖项评选流程：

2023年10月10日：启动报名

2023年10月24日：开启报名公司的采访、撰稿与宣传

2023年12月2日：报名截止，公布候选名单

2023年12月7日-12月8日：评委会投票

奖项将在“半导体投资年会”现场颁奖

报名方式：

奖项申报联系人：王女士 18061175196

奖项申报邮箱： wangyi@lunion.com.cn

年度车规芯片技术突破奖

“年度车规芯片技术突破奖”旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

报名条件：

1、深耕车规芯片某一细分领域，2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；

2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。

评选标准：

技术的原始创新性50%；

技术或产品的主要性能和指标30%；

产品的市场前景及经济社会效益20%。

年度车规芯片市场突破奖

“年度车规芯片市场突破奖”旨在表彰2023年度实现单款车规芯片产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。

报名条件：

1、深耕车规芯片某一细分领域，2023年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；

2、产品通过车规认证并实现量产落地，具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权。

评选标准：

技术或产品的主要性能和指标30%；

产品的销量及市场占有率40%；

企业营收情况30%。

年度车规芯片优秀创新产品奖

“年度车规芯片优秀创新产品奖”旨在表彰补短板、填空白或者实现国产替代，对于我国车规芯片产业链自立自强发展具有重要意义的企业。

报名条件：

1、深耕车规芯片某一细分领域，近一年内实现新产品的研发；

2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善全国产车规芯片供应链自立自强。

评选标准：

技术或产品的主要性能和指标30%；

技术的创新性40%；

产品销量情况30%。

大道至简，实干为要。本届奖项评选将由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任评委，获奖名单将在“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”隆重揭晓，并在集微网优势传播渠道上发布，激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土。