颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术并已成功导入客户形成量产

文章来源：企鹅号 - 财联社

【颀中科技：实现全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术并已成功导入客户形成量产】财联社10月16日电，颀中科技接受调研时称，在铜柱凸块、锡凸块技术上，公司也实现了较多的技术积累，顺迎了“后摩尔时代”芯片尺寸越来越小、电性能要求越来越高的技术发展趋势，实现了从凸块制造到后段封装的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装（Fan-in WLCSP）技术，并已成功导入客户实现量产。