博众精工(688097.SH)：目前在半导体领域的产品主要用于后道封测关键工序
格隆汇10月17日丨博众精工(688097.SH)在互动平台表示，公司目前在半导体领域的产品主要用于后道封测关键工序，现已研发出AOI芯片外观检测机、高速高精度固晶机、全自动高精度共晶机等产品。
- 发表于:
- 原文链接：https://page.om.qq.com/page/O9P0429jLmqHxTE8BuNLQOHw0
- 腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号（企鹅号）传播渠道之一，根据《腾讯内容开放平台服务协议》转载发布内容。
- 如有侵权，请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。
相关快讯
扫码
添加站长 进交流群
领取专属 10元无门槛券
私享最新 技术干货
腾讯云开发者
