先麒麟，后鸿鹄，徐直军就芯片表态了，外媒：华为打通了

华为全面打通国内芯片产业链，实现自给自足

华为一直致力于打通国内芯片产业链，以实现自给自足的目标。根据数据显示，华为已经投资了国内数百家芯片半导体企业，涵盖了光刻机光源技术研发、5G滤波器、EDA工具、新材料和晶圆制造等领域。与此同时，华为还全面支持旗下芯片子公司海思进行突破，不仅对海思没有盈利要求，还积极在全球范围内招募芯片博士等人才，并将每年营收的20%用于研发资金。

此外，华为还宣布实现了超1.3万元器件、4000块电路板国产化，并将中美元器件在5G等设备中的占比降至1%，实现了对美元器件的完全摆脱。华为联合国内厂商还实现了EDA工具的14nm以上国产化，并计划在今年进行全面验证。由此可见，华为在打通国内芯片产业链方面取得了显著的成果。

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华为在打通国内芯片产业链的过程中，一直秉持着自主创新的理念，不断加大对芯片领域的投入。通过投资国内芯片半导体企业，华为加强了对产业链的整合和控制，提高了产能和研发能力。与此同时，华为还通过多种举措鼓励和支持海思进行技术突破，为其提供了充足的研发资金和人才储备。华为的努力使得国内芯片产业链得到了全面发展，提高了自主创新的能力，进一步加强了国内芯片产业的竞争力。

华为推出麒麟9000s芯片和鸿鹄900芯片，性能强劲突出

华为在推动国内芯片发展的过程中，相继推出了麒麟9000s芯片和鸿鹄900芯片，为旗下产品提供了强劲的性能支持。麒麟9000s芯片在华为Mate60Pro、MateX5等机型上使用，采用了自研的制造工艺，接近甚至达到了7nm水准，并采用超线程技术，提升了性能和效能。据吕延杰等相关人士透露，麒麟9000s芯片是在国内生产制造的，国内已经具备了生产先进工艺芯片的能力。鸿鹄900芯片则更是引人瞩目，搭载了双NPU以及高阶AI计算，相较于同行旗舰芯片，其CPU性能提升了81%，GPU提升了119%，NPU提升了212%。鸿鹄900芯片的商用成功，为华为在芯片领域的自主研发能力提供了有力的证明。

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华为的麒麟9000s芯片和鸿鹄900芯片的推出，使得华为在芯片领域取得了重要的突破。麒麟9000s芯片采用了自研的制造工艺，达到了接近7nm水准的性能表现，这意味着国内已经具备了生产先进工艺芯片的能力。鸿鹄900芯片则引入了双NPU和高阶AI计算，显著提升了芯片的计算能力和性能。这些技术突破证明了华为在芯片自主研发方面的实力和能力，并为华为旗下产品提供了卓越的性能支持。华为的芯片推出还推动了国内芯片产业的发展，提高了国内芯片的竞争力和知名度，有助于进一步巩固国内产业链的优势地位。

国内芯片产业链全面突破，华为成为打通之路的代表

华为在打通国内芯片产业链的努力下，国内芯片产业链实现了全面突破，取得了重要的进展。首先，华为推出的麒麟9000s芯片和鸿鹄900芯片的商用成功，证明了国内已经具备了生产先进工艺芯片的能力，使得国内芯片产业链在技术水平上与国际一流水平不相上下。其次，华为在投资和联合国内企业的过程中，加强了合作，促进了芯片产业链的整合和发展，提高了产能和研发创新能力。再加上华为的自研能力和强大的研发投入，以及国内其他芯片企业的突破和进步，使得国内芯片产业链的整体实力得到了显著提升。最后，华为的自给自足能力达到了70%，减少了对美元器件的依赖，加速了国内芯片产业链的全面突破。因此，外媒称华为相当于打通了芯片之路是有实际依据的。

扩展：

华为成为了国内芯片产业链全面突破的代表，取得了令人瞩目的成绩。通过投资和联合国内企业，华为促进了芯片产业链的整合，提高了国内芯片的研发和生产能力。华为的自主研发能力和强大的研发投入，使得华为推出的麒麟9000s芯片和鸿鹄900芯片成为业界瞩目的创新成果。麒麟9000s芯片的生产制造在国内进行，证明了国内已经具备了生产先进工艺芯片的能力。鸿鹄900芯片的商用成功，证明了华为在芯片领域的自主创新和研发实力。这些成果不仅推动了华为自身的发展，也为国内芯片产业链的发展注入了强大的动力。

总结：

华为在打通国内芯片产业链方面取得了重要的成果。通过投资和联合国内企业，华为加强了对芯片产业链的整合和控制，提高了产能和研发能力。华为推出的麒麟9000s芯片和鸿鹄900芯片为旗下产品提供了强劲的性能支持，证明了国内已经具备了生产先进工艺芯片的能力，突破了对美元器件的依赖。华为的努力使得国内芯片产业链全面突破，提升了国内芯片产业的竞争力和自主创新能力。华为成为了打通国内芯片产业链的代表，被外媒称为成功实现了芯片之路的目标。这不仅是对华为自身实力和努力的认可，也是对国内芯片产业链发展的肯定。华为的成就将进一步推动国内芯片产业的发展，提高技术水平，加速自主创新，提升国内芯片在全球市场的竞争力。