不可错过的Chiplet EDA盛会——2023芯和半导体用户大会报名启动

地点：上海卓美亚喜玛拉雅酒店三楼大宴会厅

时间：2023年10月25日（周三）

指导单位：EDA2 上海市集成电路行业协会 上海集成电路技术与产业促进中心

高性能计算和人工智能正在形成半导体行业飞速发展的双翼，面对摩尔定律趋近极限的挑战， 3DIC Chiplet先进封装异构系统集成越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。

芯和半导体是国内唯一提供从架构探索、物理实现、分析验证、信号-电源-热仿真到最终签核的Chiplet EDA全流程的供应商，拥有完全集成的单一操作环境， 支持芯片间几十万根数据通道的互连，具备了在芯片-Interposer-封装整个系统级别的协同仿真分析能力，已被全球领先的芯片设计公司广泛采用来设计他们下一代面向数据中心、汽车和AR/VR市场的高性能计算芯片。

五大理由，助力芯和用户大会成为今年最不能错过的Chiplet EDA盛会

1、主旨演讲——集“汽车电子、人工智能、5G通讯、数据中心”等多家领先伙伴的大咖演绎

2、AI-HPC-Chiplet论坛——围绕Chiplet从“工艺、设计、应用到生产”的全生态技术大分享

3、高速高频系统论坛——覆盖从“片上芯片、封装、连接器到PCB”的全产业链解决方案

4、生态伙伴展示区——网罗“EDA、IP、晶圆厂、封装、测试”领域的多家头部厂商

5、礼物+奖品——从华为最新一代手机、平板、手表到Gpro、时尚双肩包，人人有奖

2023芯和半导体用户大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，以“芯和Chiplet EDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰，包含主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。

生态伙伴展示

被称为半导体芯片之母的EDA的成功有赖于生态圈伙伴的鼎立合作，本届大会的生态伙伴展示区中云集了来自EDA、IP、晶圆制造、封装、测试行业的佼佼者，与芯和半导体一起，我们共同为您创造价值，助力您的产品成功。

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