日本电装：到2030年将向半导体投资近5000亿日元 计划与多家企业建立战略合作
【日本电装：到2030年将向半导体投资近5000亿日元 计划与多家企业建立战略合作】财联社10月26日电，日本汽车零部件供应巨头电装公司26日表示，到2030年，公司将在半导体领域投资近5000亿日元（约合33亿美元），分配给研发、资本投资和并购，目标到2035年将芯片业务规模扩大到目前三倍。
- 发表于:
- 原文链接：https://page.om.qq.com/page/ORx37HbGhl8OF1x1wF0H8JVA0
- 腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号（企鹅号）传播渠道之一，根据《腾讯内容开放平台服务协议》转载发布内容。
- 如有侵权，请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。
相关快讯
扫码
添加站长 进交流群
领取专属 10元无门槛券
私享最新 技术干货
腾讯云开发者
