安集科技主营为关键半导体材料的研发和产业化,目前产品包括不同系列的化学机械抛光液、 功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂系列产品,主要应用于集成电路制造和先进封装领域,其中化学机械抛光液占公司营收的88.34%。化学机械抛光(CMP)材料在全球集成电路制造成本中占7%,而CMP抛光液占CMP材料成本的49%、抛光垫占30%。
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