激光之家专访 | 星汉激光：洞察客户需求，深耕半导体激光细分市场

半导体激光泵浦源是绝大多数激光加工装备的光源核心，其功率、光束质量等直接决定激光装备的整体性能，是激光加工装备国产化战略的重要组成部分。为进一步了解高功率半导体激光器件的发展状态，激光之家近日很荣幸与深圳星汉激光销售总监周璐进行了深度访谈，下面让我们一起走进高功率半导体激光技术及解决方案卓越企业——星汉激光。

多细分行业机会涌现，激光产业大有可为

尽管产品价格急剧下降，行业内卷严重，但工业激光加工市场仍处于快速上升期，正快速取代各种传统加工方式，在智能智造领域大展身手，激光行业大有可为，这从近两年激光企业密集IPO排队上市，可见一斑。

在未来几年，新能源锂电、储能、消费类电子、激光医美等行业将会涌现出更多的增长机会。各种封装形式的半导体激光器作为光纤激光器、固体激光器、超快激光器、直接半导体激光器的核心光源元器件，必将迎来高速的增长。同时，半导体激光器性能的升级迭代，又将进一步改进原有的生产、作业方式，进而又将扩大激光应用市场规模，诸如焊接、半导体材料热处理、3D打印、智能制造、传感等领域进行技术的革新。

星汉将整合并迭代其在激光芯片元器件、激光器模组、激光器系统上的研发技术，科技创新，为客户提供全球领先的半导体激光技术及解决方案。

为客户提供一站式的半导体激光技术及解决方案

据星汉激光周璐介绍：根据激光的细分应用领域，划分了不同的产品事业部，分别对应光纤激光器泵浦、激光雷达泵浦、固体超快激光器泵浦、蓝光激光等产品类型。推出了高亮度的220μm输出1800W半导体激光模组、车规级940nm波长-15W高可靠性激光雷达泵浦、1000W高功率锁波976nm泵浦、200W高亮度105um光纤输出蓝光激光模组、以及千瓦级蓝光激光器、多功率段红外半导体激光器等。

目前星汉激光的产品广泛应用于激光打标、激光切割，激光焊接、激光熔覆、激光清洗、激光医疗、激光雷达等应用领域，产品经受过市场长期而严苛的验证，品牌广受行业好评。市场机会转瞬即逝，对于新玩家或新项目，从零开始需要投入巨大的风险和成本，星汉激光的技术积累丰富，可以为客户提供一站式的半导体激光技术及解决方案。

另外，在半导体激光器核心元件-激光芯片研发上，星汉激光一方面和全球激光领头企业Coherent密切合作，推动GaAs基芯片的不断迭代，率先实现了基于976nm-50W芯片的高功率半导体激光器泵浦的自动批量化生产。另一方面星汉激光还和国内科研院所开展了深入合作，攻克了高功率GaAs激光芯片的超大非对称光腔、无铝量子阱、高损伤阈值腔面钝化镀膜、kink-free、耐杂散光干扰等关键芯片设计及制造技术，完成了976nm-50W芯片的流片，并在新一代1800W-220um光纤输出半导体激光器上完成了初步测试验证。

洞察客户需求，深耕细分行业市场

（1）蓝光激光切割、焊接应用

蓝光作为激光领域发展的新秀，在高反材料加工领域有着明显的优势，目前在新能源电池焊接、3C以及合金等领域已逐渐暂露头角。

依托强大的技术实力，星汉激光突破蓝光半导体激光模组功率上限，推出百瓦级蓝光半导体激光模组、千瓦级蓝光半导体激光器，在高反材料的激光焊接和3D打印具有重要技术价值和广阔市场应用空间，具有高亮度、免维护、寿命长的优势。

（2）激光雷达

2023年初，星汉激光通过AITF16949车规级车载雷达认证，正式进军汽车工业市场，为下游激光雷达、激光照明等领域用户提供半导体激光器。

针对车规级1550 nm激光雷达光源的需求，星汉激光推出的高可靠性940 nm半导体激光器，累计每10万台出货量失效率小于20 fit。对于激光雷达市场，星汉激光已实现批量交付。

（3）激光焊接

激光手持焊接设备作为激光应用领域的一匹黑马，近几年一跃成为行业最为关注的方向之一，呈现出爆发式增长态势，星汉激光为客户提供高效率、高功率和高可靠性的800W-3000W半导体激光器方案。

基于双碳目标的管控，航空航天、军工、工程机械、造船、钢结构等加工领域工对更高功率的激光焊接需求越来越旺盛。星汉激光掌握全球领先的10-300kw高功率半导体激光技术，并支持复合激光焊接方案。

星汉激光始终以技术创新作为企业核心竞争力，公司将凭借在半导体激光器核心元件及芯片领域的技术领先优势，广泛的国际资源整合与合作，积极布局上下游产业链，在半导体激光技术领域持续创新，致力成为全球高功率半导体激光技术及解决方案领导者！

以上文章内容来自激光之家。如涉及作品内容、版权和其它问题，请在7日内与本平台联系（邮箱：2900646553@qq.com），我们将在第一时间给予处理！