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三季度全球硅晶圆出货同比降19.5%

根据SEMI(国际半导体产业协会)硅制造商集团(SMG)的最新数据,2023年第三季度全球硅晶圆出货量环比下降9.6%,至30.10亿平方英寸,较去年同期的37.41亿平方英寸下降19.5%。

SEMI SMG董事长兼Okmetic首席商务官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示:“由于持续的广泛库存修正周期,全球硅晶圆出货量持续下降。由于需求疲软和持续的经济不确定性,计算、通信、消费和存储市场的硅片出货量出现了最明显的下降,而汽车和工业领域在此期间表现强劲。”

此前SEMI表示,受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响,2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14%。按面积计算,2022年全球晶圆出货量创下历史纪录,达到145.65亿平方英寸,预计2023年将降至125.12亿平方英寸。

SEMI预测,随着人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、5G、汽车和工业等应用带动硅芯片需求的增长,预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5%,达到135.78亿平方英寸。这一反弹势头将延续至2026年,预计出货量将超过162亿平方英寸。

半导体行业与全球宏观经济形势和终端市场需求紧密相关。2011年至2013年,全球经济逐渐复苏但依旧较为低迷,半导体硅片行业亦随之低速发展,2013年全球半导体硅片市场规模仅为75.4亿美元。2014年受汽车电子及智能终端市场需求影响,2016年受传统应用领域计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子市场持续增长以及新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车电子的快速发展,半导体硅片市场规模不断增长,自2018年开始连续突破百亿美元市场规模。

从全球半导体硅片出货面积上分析,2011年至2018年,全球半导体硅片出货面积一直保持增长趋势。虽然2019年受宏观经济波动及半导体产业景气度下降的影响,2019年度全球半导体硅片出货面积出现暂时性下滑,但于2020年和2021年实现了回升。

根据SEMI统计,2019至2021年,全球半导体硅片出货面积分别为116.77亿平方英寸、122.90亿平方英寸以及140.17亿平方英寸,全球半导体硅片出货面积稳定在高位水平。2020年和2021年,全球半导体硅片出货面积同比增长分别为5.26%和14.05%。

2011年至2016年,全球半导体硅片价格呈现下降趋势,主要受12英寸大硅片的普及造成单位面积制造成本下降、全球半导体硅片厂商扩产导致的竞争加剧、下游终端市场需求低迷等因素的叠加影响。2016年,随着下游终端市场需求增加及新兴终端市场规模的扩张,全球半导体硅片市场价格止跌反弹。根据SEMI统计,2019年至2021年,全球半导体硅片销售单价分别为0.95美元/平方英寸、0.90美元/平方英寸以及0.98美元/平方英寸,销售单价稳定在较高水平。

全球半导体硅片市场最主流的产品规格为12英寸硅片和8英寸硅片,8英寸硅片出货面积保持相对平稳状态,12英寸硅片出货面积保持波动上涨。自2011年以来,6英寸及以下小尺寸硅片的需求持续存在,但受技术升级、大尺寸硅片供给增加等不利因素的影响,6英寸及以下小尺寸硅片出货量基本维持在相对稳定水平。

近年来,12英寸硅片和8英寸硅片出货面积市场份额持续维持在很高水平,2021年分别为68.47%和24.56%,两种尺寸硅片合计占比保持超过90%,是当前半导体硅片下游市场需求的主要尺寸。随着全球半导体硅片出货面积的增长,6英寸及以下小尺寸硅片的市场份额有所下降,至2021年约为全球半导体硅片出货面积的6.97%。

2011年开始,8英寸半导体硅片市场占有率稳定在24-27%之间。2017年至2018年,由于汽车电子、智能手机用指纹芯片、液晶显示器市场需求快速增长,以及功率器件、传感器等生产商将部分产能从6英寸转移至8英寸,带动8英寸半导体硅片继续保持增长。根据SEMI统计,8英寸半导体硅片出货面积从2016年的2,690.27百万平方英寸上升至2018年的3,278.43百万平方英寸,复合增长率为10.39%。受全球贸易摩擦及全球智能手机、汽车销量下滑和新冠疫情的影响,2019年8英寸半导体硅片的出货面积下降至2,967.48百万平方英寸,2020年继续下滑,降至2,945.59百万平方英寸。2021年恢复增长趋势,8英寸半导体硅片的出货面积增长至3,442.81百万平方英寸,较2020年增长16.88%。

据SEMI预计,2022年和2023年,8英寸半导体硅片出货量有望保持持续增长,分别达到3,608.26百万平方英寸和3,642.29百万平方英寸。下游模拟器件、功率分立器件、CMOS图像传感器等细分市场规模的稳步增长,为8英寸半导体硅片需求增长提供长期稳定的驱动力。12英寸半导体硅片自2000年以来市场需求增加,出货面积不断上升。2000年至2021年,由于移动通信、计算机等终端市场持续快速发展。

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