华为申请先进芯片专利获批，华为遥遥领先不是说说而已！

华为在5G领域领先于美国，导致美国限制向华为提供高端芯片，华为5 g7纳米先进芯片高端智能手机发布让美国进一步限制向中国出口人工智能芯片和芯片制造设备。美国的种种措施并不能阻碍华为的进步。据新闻媒体报道，通过天眼查可以查到，中国华为技术有限公司在10月31日获得了半导体先进芯片一项专利，这项专利是华为独自研发的“半导体封装”专利，股价只是插下去批准华为的这项专利，之后在10月31日进行了公布，专利号是CN 116982152a。专利内容主要包括第一衬底半导体芯片，银线框和密封剂。封装是半导体行业芯片制造的最后一道重要的程序，中国在封装领域技术已经相当的先进，华为获得的新专利让中国在半导体芯片封装工艺上又有一次新的突破。华为的遥遥领先真的不是说说而已，无论是5G通讯设备还是智能手机，还是芯片制造，还是在6g标准专利应用量方面，华为是无可比拟的存在，太牛了！