金博股份(688598.SH)：第三代半导体用超高纯保温毡产品已小批量出货

文章来源：企鹅号 - 格隆汇

格隆汇11月6日丨金博股份(688598.SH)在投资者互动平台表示，公司超高纯碳基复合材料热场与保温材料系列产品可以充分满足不同尺寸第三代半导体用碳材料的需求，为第三代半导体领域用热场材料提供了综合性能满足需求的国产化产品替代方案，加快实现半导体领域用热场与保温材料进口替代，其中第三代半导体用超高纯保温毡产品已小批量出货。