晶升股份(688478.SH)：产品应用领域与先进封装领域处在半导体产业链中不同的环节
格隆汇11月6日丨晶升股份(688478.SH)在投资者互动平台表示，我司产品应用领域与先进封装领域处在半导体产业链中不同的环节，目前尚未有布局。
- 发表于:
- 原文链接：https://page.om.qq.com/page/O8rYbWh0HuE23ymUfXGQNKxQ0
- 腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号（企鹅号）传播渠道之一，根据《腾讯内容开放平台服务协议》转载发布内容。
- 如有侵权，请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。
相关快讯
腾讯云开发者
