蓝箭电子：公司在DFN/QFN先进封装上已实现大规模应用，并掌握倒装（Flip Chip）、SIP系统级封装技术

• 发表于: 2023-11-062023-11-06 16:19:07
• 原文链接：https://page.om.qq.com/page/ON8m2LcX5JipPia7UlC-yf6w0
• 腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号（企鹅号）传播渠道之一，根据《腾讯内容开放平台服务协议》转载发布内容。
• 如有侵权，请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。