西安高新区硬科技创新示范区建设三年成绩显著

GDP年均增速13.5% R&D投入占比近8%

西安高新区硬科技创新示范区建设三年成绩显著

消费日报网讯（记者 樊春勤 □ 于秋瑾）11月3日，以“硬科技·新质生产力”为主题的2023全球硬科技创新大会在西安高新区盛大开幕。会上，西安高新区晒出硬科技创新示范区建设三周年成绩单。三年来西安高新区GDP迈上3104.2亿元，年均增速达13.5%，全社会研发投入占GDP比重从6%上升到近8%，硬科技助推高质量发展取得显著成绩。

据介绍，自2021年初启动建设硬科技创新示范区以来，西安高新区以硬科技创新为引领，实现了从推动科技产业化到更加注重创新策源，从融入经济主战场到更加主动支撑国家发展与安全，从建设科技园区到创建科技新城的重大转变。

三年来，西安高新区累计承担国家重大科研项目200余项，硬科技产品应用在“天宫、蛟龙”等国之重器；累计转化硬科技成果500余项，技术合同交易额突破1500亿元，年均增速超50%；科技型中小企业增长到5408家、高新技术企业增长到5326家；高新技术产业产值年增速超30%，成为全国规模最大的闪存芯片生产基地和新能源汽车生产基地。今年，西安市获批建设“双中心”，西安高新区成为全国唯一双中心“核心承载区”，科技创新迈向高质量发展新阶段。

大会期间，西安高新区与西安电子科技大学、西安交通大学、西北工业大学、中科院西安分院签约，双方将共建西安“双中心”校地院地融合发展示范区，构建“政、校、企、社、金”合作发展的生态，打造高能级高新技术产业和先进制造业基地，为高新区硬科技产业发展提供更多支撑。

据了解，在本届大会上发布的西安硬科技重大突破成果中，多项科技创新填补了国内空白、实现进口替代、攻克“卡脖子”技术难题的硬科技成果及其代表性企业上榜。

如中科院光机所的阿秒光脉冲测量技术、西安电子科技大学的柔性天线机电耦合技术均达到国际先进水平，华陆工程的高纯晶硅制备技术在行业中处于领先地位，翔腾微电子的无人系统芯片技术实现了自主可控等，进一步展现出了西安高新区强大的硬科技创新实力。