满坤科技：三期工厂目前按规划进度推进中

满坤科技于11月6日召开2023年第三季度网上业绩说明会，公司董事/总经理洪丽旋、财务总监何惠红、董事会秘书耿久艳、独立董事张清伟负责接待投资者。

据介绍，满坤科技公司产品主要运用于通讯设备、消费电子、汽车电子、工业控制等领域，公司2023年前三季度各领域业务收入分别占主营业务收入比为 8.82%、42.89%、27.97%、 19.32%。此外，2022年多层板占主营收入比 52.02%， 2023 年前三季度多层板占主营收入比 56.55%，公司将继续推动高多层板产品的研发生产和销售。

满坤科技三期工厂目前按规划进度推进中。三期工厂设计产能是 200 万平米。公司接下来的研发重点集中在通讯设备、消费电子、汽车电子、工业控制四大产品领域，技术重点涉及HDI镭射盲埋孔、填孔电镀，5OZ/6OZ 厚铜技术，高 压CAF技术，HSP 技术等。在AI算力方面，公司的主营产品 PCB 有运用在 AI 算力相关的市场产品上，其中运用在服务器 配套产品的PCB现已经投入生产中，运用在服务器产品的PCB 目前正在研发，目前此部分相关业务收入占比较小。

在新能源汽车领域，满坤科技PCB产品主要应用于三电系统、舒适驾驶及智能驾驶等。具体产品包括 BMS、BCU、逆变器、OBC（车载充电）、DCDC（直流变化 器）、智能座舱、辅助驾驶视觉系统等。公司的新能源终端客户包括新势力理想、蔚来、小鹏以及BYD、上汽、北汽、奔驰、宝马等各大车厂，目前公司与上述客户订单都在正常量产中。

满坤科技指出，全球消费电子行业目前需求普遍疲软，PCB 行业市场景气度和需求有待逐步恢复，初步预计第四季度不会有很大的变化。满坤科技以品牌客户、技术研发、质量与服务 和成本管控为核心竞争优势，为公司稳定可持续发展提供了有力保障。与此同时，公司仍需进一步提升技术研 发水平、强化运营能力、提升生产效率和产品品质，不断增强企业核心竞争力，持续提升综合市场地位。