中国工程院院士吴汉明：推动IC制造智能化

潮新闻客户端 记者 甘居鹏

11月4日，2023求是缘半导体行业峰会暨求是缘半导体联盟年会在浙江大学海宁校区举行。峰会以“新形势下中国半导体行业的持续开放和再全球化”为主题，邀请国内外知名专家共同探讨半导体产业的发展。

在峰会上，浙江大学微纳电子学院院长、中国工程院院士吴汉明做了关于建设交叉学科大数据平台，推动IC制造智能化的主题报告。

吴汉明认为，集成电路是工程科学主导的，而非纯粹的发现新规律的学科。在流片需要降本增效的当下，数字化技术、人工智能是未来集成电路发展的新思路。中国在AI Accelerators领域与世界先进水平没有太大差距，可能会成为未来发展的抓手。在此基础上，大数据采集、成套工艺是将会对虚拟制造有巨大贡献。

吴汉明表示，数字化、智能化领域的挑战已经到来，必须积极应对这一未来发展趋势，通过智能制造的工艺优化技术，可以缩短研发周期，降本增效。在此基础上，成套工艺是支撑数字制造和虚拟制造的必要条件。

求是缘半导体联盟荣誉顾问、著名半导体行业评论家莫大康认为，全球半导体下一个十年的产值将由AI推动，学届、产业界对此已经有许多论证。Chat GPT的产生改变了产业格局，半导体行业的增长阶段正在从移动计算时代转向人工智能计算时代。ChatGPT4重塑了美国的芯片制造业，但中国的市场体量也不容小视。

莫大康表示，中国在算法方面是领先的，对未来中国算力和芯片方面充满期待。

在圆桌论坛环节，嘉宾们围绕半导体产业供应链安全问题展开讨论。

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