中芯国际：半导体市场仍在底部 呈“Double-U（W）”走势

集微网消息，11月10日，中芯国际召开业绩发布会，对于目前半导体市况，中芯国际表示，市场方面，今年下半年没有出现大家年初时期待的V型或U型的反弹，整体仍停留在底部，呈现出一个“Double-U（W）”走势。

中芯国际指出，在中国市场上，去年三季度开始出现的产品高水位库存问题已得到缓解，降到了一个比较健康的的水平；终端和整机厂商对供应链进行了管理，对“在地化“进行了规划，中国客户的新产品需求较好，部分大宗产品供不应求，但同时也对老产品形成了降维打击，使尚存的老产品库存消化变慢，同质化低价竞争加剧。

中芯国际称，全球不同区域去库存的速度和对新芯片的转换节奏不同，手机、消费和工业领域，中国客户基本上到了进出平衡的库存水平，但美欧客户的库存依然处于历史高位；此外，紧张了三年的汽车产品的相关库存也开始偏高，已引起主要客户对市场修正的警觉并对下单迅速收紧。

另外，中芯国际表示，经过这一年多来的市场起伏，客户体验了从两年前的激进扩张到今年的辛苦防守，变得更加专注核心业务和研发投入，更加严格控制库存和成本，对流片下单也更加谨慎。地缘政治因素给行业中长期的发展带来了重复建设和供应链的不确定性，带来了灰犀牛效应，产业链的各个环节都在探索战略和路径；我们也在持续谨慎观察和不断尝试。

据悉，中芯国际销售收入环比增长3.9%至16.2亿美元。公司整体出货量继续增加，环比增长9.5%。展望四季度，公司预计销售收入环比增长1%-3%。按应用分类，收入占比分别为：智能手机25.9%、物联网11.5%、消费电子24.1%、其他38.5%。纵观各地区的营收贡献占比，来自中国区的营收占比进一步增至84.0%；美国区的占比为12.9%，欧亚区占比为3.1%。