ICCAD 2023：半导体行业曙光初现，供应链重构孕育新机遇

粤谈消息，近日，在“湾区有你，芯向未来”的主题下，“中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2023）”在广州保利世贸博览馆成功召开。此次盛会上，元禾璞华执行董事陈瑜带来了一场精彩的分享，深入剖析了全球供应链重构下的中国半导体产业自主可控及投资机会。

陈瑜以数据为证，指出半导体行业正逐渐摆脱阴霾，迎来温和的回暖阶段。根据她的观察，2024年半导体行业有望整体呈现反弹上升趋势。与此同时，她也强调了逆全球化趋势在半导体行业的明显存在，这一趋势正在推动供应链的重构。

在谈到半导体进出口数据时，陈瑜表示，根据中国海关总署的统计数据，集成电路的进口和出口量虽然依然下降，但降幅正在收窄，这是行业回暖的强烈信号。她进一步指出，多家机构对2024年全球半导体市场的预测也持乐观态度，预计市场反弹幅度将在10%-18.5%之间。

陈瑜还从元禾璞华的统计数据中发现，晶圆厂及封测厂的数据与行业整体趋势相吻合，进一步印证了行业反弹上升的观点。她特别提到，12英寸的晶圆代工回暖趋势优于8英寸，这意味着AI芯片等高端产品的反弹可能会更加明显。

然而，在半导体行业的供应链重构中，出口管制政策是一个不容忽视的因素。陈瑜回顾了去年美国BIS出口管制新规对行业造成的冲击，并指出这一政策通过限制半导体设备等方面的制造能力，对国内逻辑、存储等先进芯片产品造成了影响。她同时提到，荷兰、日本等其她国家也跟随美国实施了类似的出口管制政策。

在这一背景下，陈瑜认为，国内半导体细分赛道依然存在诸多机遇。她指出，生成式AI由云端延伸到边缘侧的趋势为芯片设计带来了新的创新空间。此外，她也强调了手机厂商在边缘AI延伸上的力度，并预测未来SOC系统芯片将整合更强劲的AI引擎以运行装置上的人工智能应用。

最后，陈瑜还谈到了半导体设备方面的发展机遇。她指出，在出口管制政策背景下，国内装备和材料在28纳米以上节点已初步形成整体供给支撑能力，国产化比例有所提高。他表示，关注并扶持国产化程度较低的领域，如光刻机和量/检测设备，将是未来的重要方向。

此次ICCAD 2023会议上，陈瑜的分享为与会者带来了宝贵的行业洞察和前瞻性的投资建议。她的观点和分析展现了中国半导体产业在全球化变革中积极应对挑战、抓住机遇的决心和实力。随着供应链的重构和行业回暖的趋势加强，我们有理由相信，中国半导体产业将在不久的将来迎来更加繁荣的发展。