康强电子：公司引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料客户为国内外半导体封装测试企业

文章来源：企鹅号 - 财联社

【康强电子：公司引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料客户为国内外半导体封装测试企业】财联社11月14日电，康强电子11月14日在互动平台表示，公司主要生产引线框架、键合丝、电极丝、高精密模具产品。引线框架、键合丝产品是重要的半导体封装材料，客户为国内外半导体封装测试企业。