存储芯片“HBM”第一龙头SK海力士独家供货多家巨头加码有望起飞

HBM是一种全新的DRAM（动态随机存取存储器）技术，它通过独特的芯片堆叠和连接方式，实现了更高的存储带宽和更低的功耗。

当下，随着AI芯片竞争的加剧，全球最大的两家存储器芯片制造商三星和SK海力士正准备将HBM产量提高至2.5倍。

据预计，2023年全球HBM需求量将增近六成，达到2.9亿GB，2024年将再增长30%，2025年HBM整体市场有望达到20亿美元以上。

存储芯片HBM是一种革命性的内存技术，它通过独特的芯片堆叠和连接方式，实现了更高的存储带宽、更低的功耗和更大的容量。这些特点使得HBM在人工智能、大数据和云计算等领域具有广泛的应用前景。随着技术的进一步发展和成本的降低，我们有理由相信，HBM将在未来的内存市场中占据重要的地位。

我向来以稳健为主，眼光一向独到，善于拿捏市场方向和节奏，近期圈 里 子布局的蓝英装备吃肉56CM+，华力创通吃肉60CM+，华映科技吃肉60CM+，京华激光吃肉30CM+，都是盆满钵满，足见我的实力。

机会方面，经过深度研究，从上述题材概念中挖掘了几家潜力龙头，在后市有望迎来大爆发，值得大家收藏研究、尤其是最第一只极为看好。

第一只：002XXX

“卫星导航+人工智能+国企改革，是一家正宗的卫星导航公司，研制的“新型星载控制器”成功地应用于我国重大型号新一代通讯卫星控制计算机平台中。

股价不到17元，市值接近110多亿，低价+低位+低估值，底部放量突破平台，底部抢筹近15个亿。

从技术面来看，资金青睐+强势站稳年线+MACD日周月三线金叉，主力高控盘，新一轮主升行情启动在即，有望从17元到107元。

亚威股份

子公司苏州芯测电子收购的GIS是海力士HBM存储测试设备核心供应商。目前产品也在长鑫长存送样验证中。

华海诚科

公司颗粒状环氧塑封料用于HBM的封装，应用于HBM的材料已通过部分客户认证。

国芯科技

芯片数字经济正在研究规划合封多HBM内存的2.5D的芯片封装技术。

赛腾股份

公司目前产品已经进入海外头部晶圆厂HBM产线中。