格隆汇11月20日丨有投资者于投资者互动平台向蓝箭电子(301348.SZ)提问,“请问贵公司的先进封装在同行业技术如何”,公司回复称,公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建,具备12英寸晶圆全流程封测能力,在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合;先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。具体信息请参见公司发布的公开信息。
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