芯邦科技携多款高精尖技术产品亮相第25届高交会

11月15日，以“激发创新活力 提升发展质量”为主题的第25届中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）在深圳开幕。今年高交会将在深圳会展中心(福田展区)和深圳国际会展中心(宝安展区)两馆同时举行。有超过105个国家和地区团组、4925家企业参会参展，展会总面积达到50万平方米，成为史上规模最大、参与国家和地区最多的一届高交会。

在本次高交会上，深圳芯邦科技股份有限公司作为国内前沿高新技术企业，获力合科创邀请参加展会，在福田会展中心9号馆清华大学展区展示了公司自主研发与生产的存储控制芯片、智能家电控制芯片、指纹识别芯片等多款芯片产品和应用场景。

在展会上，芯邦科技的产品向大众全面展示芯邦科技的科研创新技术实力，吸引了众多参观者和行业客户驻足参观、咨询了解、合作洽谈。尤其是现场视频展示芯邦科技目前布局的UWB超宽带通信产品，因其首创的UWB和BLE双模融合的系统级单芯片设计、和首款使用数字射频技术架构的设计，获得参展嘉宾广泛关注和高度赞扬。

作为国内优秀的芯片设计与整体解决方案领域的核心企业，芯邦科技聚焦物联网及智能控制芯片研发与应用，以芯片设计方案及要素集合技术平台为基础，以创新思维为核心，针对产品本身的竞争力进行研发并形成独特的产品优势。

目前芯邦科技通过自主研发、技术积累，形成了基于自研指令集的专用处理器、Flash控制算法、硬件加速算法等一系列创新技术，打造可持续发展、可协同发展的多系列产品线格局，涵盖移动存储控制芯片、智能家电控制芯片、指纹识别控制芯片，超宽带UWB系统级芯片。产品具有高集成度、高可靠性、低功耗、低成本等优势，应用场景覆盖移动智能设备、智能家居、移动存储、智能汽车、智慧工业、物联网等多个领域。

今年是高交会走过的第二十五个年头，它不仅见证了中国科技创新的飞速发展，也为全球科技创新交流搭建了重要平台。本届高交会聚焦新一代信息技术，重点展示工业自动化、智能机器人、智能制造技术等国内外最新科技创新成果，展现了“中国智造”的新高度和国家战略科技力量的新前景。