产业抢先报丨总投102亿第三代光电产业项目落地选址

项目预告

*项目选址信息由长招集团首发

长招集团将根据项目投资需求与政府方承接条件、当地产业状况，通过“一对一”的服务模式，实现政企精准对接，全力推动项目高效落地。

公司简介

项目方是一家致力于第三代半导体氮化镓光电子器件及新型显示模组的研发、 制造、销售为一体的高新技术企业。拥有四家控股子公司，基本打造出一个完整的新型显示全产业链的战略布局，经过数年的研发和科技成果转化，公司拥有新型显示电子材料和器件制造的核心发明专利及Mini/Micro LED 全彩色倒装芯片和芯片巨量转移技术、光电器件 COB 封装技术等核心发明专利。

投资亮点

1在 Mini/MicroLED 产品的倒装芯片、巨量转移技术和 COB 封装工艺方面，已经取得了多项技术突破，打破了国外的技术垄断。

2公司完全自主开发的 MiniLED 显示芯片及直显模组已应用于实际案例，并已稳定批量出货。

3行业领先的全倒装共阴 COB技术，具有高稳定性、低能耗、高防护、及超高墨色一致性。

团队优势

核心技术团队 50 人，均为半导体显示专业相关专业背景，具有丰富的项目经验。总设计工程师苏移隽同志拥有 12年一线 LED 显示模组设计、生产经验，是国内 LED 显示行业的专家，具有丰富市场和运营管理经验。

项目规划

项目名称：Micro LED 全彩色发光芯片及显示模组制造

项目总投资：102 亿元（一期 42 亿元+二期 60 亿元）

项目建设周期：项目建设期为 5 年，分两期实施。一期项目建设工期为 30 个月，二期项目建设工期为 30 个月。

项目建设内容：本项目计划新建全自动化 Mini/Micro LED巨量转移 COB 封装产线和 Mini/MicroLED 倒装全彩色芯片生产线，在 X 市打造一个新型显示科技产业基地，年产车载类 Micro LED(P0.4)显示模组 1000 万件；Micro LED平板/NB/显示器 1800 万件；Micro LED 超高清显示模组2500 万件。

具体诉求：

1.土地：450 亩

项目分两期建设：

一期占地约 200 亩；建筑面积约 18 万平方米。

二期拟建占地面积约 250 亩；建筑面积约 20 万平方米。

2.补贴政策

·设备补贴              ·研发补贴     

·高端人才补贴        ·厂房、租金、装修补贴

项目效益

项目建成投产后，一期达产年销售收入预计可达 40 亿元以上，两期全部投产后达产年销售收入预计可达 100 亿元以上。预计项目十年期总收入将达到 758 亿元，可实现年销售收入 75.8 亿元 规模（十年平均），项目年上缴税金约 5.55 亿元（十年平均，含所得税），年均净利润约 7亿元（十年平均）。