国内唯一拥有车规认证接口IP公司，芯耀辉曾克强：Chiplet落地带来三大挑战

IPnest在报告中指出，2017年-2022年间，接口IP的复合年增长率从18%增长到25%；而如CPU、GPU和DSP等处理器的复合年增长率从57.6%下降到49.5%，物理和数字IP品类基本稳定。这也意味着接口IP正在抢夺处理器IP市场“第一”宝座，IPnest预测称，2025年接口IP市占率有望超过CPU，成为排名第一的IP品类，由此可见这一细分品类的潜力巨大。

虽然接口IP市场前景广阔，但国产化率不足10%。作为芯片设计上游关键技术，由于核心算法复杂、适配协议及指标繁多、工艺演进迅速、数模混合设计依赖经验、可靠性和兼容性打磨需要量产迭代等原因，接口类IP技术壁垒高筑而国内起步较晚，实际已呈现“卡脖子”态势。

借力外部，加上本土化市场广阔、国家政策支持，将大大助推国产IP接口厂商发展。对国产IP企业自身而言，唯有不断技术创新、修炼内功才能脱颖而出。

在中国集成电路设计业2023年会(ICCAD)上芯耀辉董事长曾克强表示，芯片体积不断缩小，半导体技术也在走向物理学极限，摩尔定律逐渐失效。这意味着芯片性能提升已经无法依靠晶体管数量增加，而需要寻找新的技术突破。面对摩尔定律失效问题Chiplet技术从系统层面解决产业发展。

Chiplet落地带来三大挑战

预计到2031年，整个Chiplet行业的市值有望达到470亿美元，而在未来十年内，其年均复合增长率将超过30%。在这一趋势中，高速接口IP D2D市场将是关键的增长领域，在未来五年内其市值预计将达到3亿美元，同时，其五年复合增长率有望超过50%。

曾克强先生分析，Chiplet是一个蓬勃发展的市场，但是实现真正Chiplet方案会遇到各种各样挑战：

1、技术层面的挑战： 将一颗芯片分解成多个小芯片，通过接口在物理和功能上完全互联配合，需要大量高规格的接口IP来确保小芯片之间的连接接口。这不仅要确保高速数据传输和低延迟，还要解决热管理和功耗分配等问题。

2、整个产业链协同的挑战： 实现Chiplet标准的落地需要EDA供应商、IP厂商、生产制造和先进封装等方面整个生产链的协同。如果整个产业链的发展不协调，任何一环的不足都可能导致无法整体实施。

3、制定适合中国产业链的统一互联标准： 尽管已提出UCIe的标准，但完全套用UCIe的标准并不能确保Chiplet在国内快速、有效地落地。当前，国内急需Chiplet技术来突破先进工艺的限制，因此需要制定更符合国内厂商需求的本土标准。在2022年，芯耀辉积极参与了我国自主制定的Chiplet相关标准，其中最具代表性的是CCITA标准和ACC标准。其中CCITA标准不仅支持并口，达到了16G的速度，还可支持串口，将速度提升至32G。此外，ACC标准支持从32G起步，最高可达128G。在国内标准化组织推广Chiplet标准时，充分考虑了整个国内生态系统，包括封测和晶圆制造，以确保标准的实际应用更加切合实际。

Chiplet产业生态若要走向繁荣，接口IP在性能和标准上的演进将是一大关键。在目前Chiplet生态链的四大环节厂商（EDA，IP，封装，Fab）中，IP供应商尤其值得关注。

国产替代先驱

在芯耀辉崛起前，标准DDR5和PCIe5一直没有本土企业涉足，芯耀辉填补了这一空白，成为该领域的领军者。

曾克强先生介绍说，经过三年的不懈研发，芯耀辉成功推出一系列IP产品，国产先进工艺已经实现了所有主流接口IP的全套量产交付，包括DDR5、PCIe5以及UCIe片间互联等细分品类。 芯耀辉在这个领域不仅填补了技术空白，更在细分品类中展现了引领潮流的实力。

关于当下芯片行业的另一片热土——智能电动汽车领域，由于汽车行业的供应链较为复杂，新厂商从导入到上量需要较长时间，因此芯片和IP在该领域的爆发可能还需要一些时间。尽管如此，芯耀辉已经提前为相关IP产品进行了AEC-Q100和ISO 26262等车规认证，成为目前国内唯一拥有车规认证的接口IP公司。

接口IP即将掀起“巨浪”，对于本土IP厂商而言，无疑机遇与挑战并存。如何在巨头林立的全球半导体IP市场突围？“巨浪”之下，要想乘势而起，无论是道路的选择，还是前沿技术的攻坚，看来将是国产厂商长期探索的课题。