武创芯研科技（武汉）有限公司

武创芯研科技(武汉)有限公司作为武创院芯片制造协同设计研究所的实体运营单位，是湖北省第一个集工业软件、芯片封装工艺可靠性模型以及材料本构数据库开发为一体的新型研发机构，主要从事芯片封装与集成工艺及可靠性建模仿真研究、芯片封装材料测试表征服务、以及自主工艺及可靠性CAE软件开发。

中国科学院院士、芯研科技首席科学家武汉大学刘胜教授是领域内知名专家，其以第一完成人荣获“2020年度国家科学技术进步奖一等奖”(高密度高可靠电子封装及成套工艺，业界唯一奖项)。芯研科技专家团队拥有超过30年的行业经验，长期提供系统集成化的专业技术分析服务，专家团队提供的系统级仿真分析可快速准确的解决产品不同阶段的工艺及可靠性问题。点击浏览往期文章当选中国科学院院士的刘胜，是国内芯片封装技术的引领者

核心竞争力

一流的服务

公司致力于构建一个集硬件、软件和测试一体化综合平台，为国内外半导体制造-封装企业提供“专业测试评价”、“专有仿真服务”、“共性技术开发”等服务，以满足不同场景的各类需求。

一流的技术

公司以自主知识产权的核心专利技术和产品为基础，打造芯片制造-封装工艺和可  靠性仿真技术的应用场景，专注于为客户提供定制化的解决方案，帮助客户提高生产效率、降低成本、提升竞争力。

一流的团队

公司核心人员均来自武汉大学和华中科技大学等顶尖科研队伍，具备深厚的学术背景和丰富的行业经验。同时，公司注重团队合作和个人成长，提供良好的工作环境和发展空间，让成员充分发挥才能和潜力。

应用场景

荣誉资质

聚焦半导体产业，提供一站式服务

自主CAE软件开发

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工艺及可靠性仿真

半导体材料数据库

综合测试平台

武创芯研商务部

武汉市东湖高新区武创院本部大楼B座13层

武创芯研科技（武汉）有限公司官网：https://www.xhicapr.com