"2023年全球汽车芯片创新大会，揭秘未来的汽车科技盛宴！"

2023年12月5日-6日2023年全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛在无锡市滨湖区太湖饭店召开。此次会议的主题是：“共享中国机遇 共谋创新发展 共赢产业未来”。

据介绍，大会是专门以汽车芯片为主题的国际性大型活动平台，旨在凝聚共识，协同创新，集中展示和交流汽车芯片产业链创新技术和成果，让全球相关产业共享中国“芯”机遇。同时助力无锡打造成为世界级汽车电子、汽车芯片产业集群，成为全球汽车芯片创新热土，打造城市新名片。

在江苏省工业和信息化厅的支持下，大会由中国汽车工业协会、中国电子科技集团有限公司、无锡市人民政府主办，中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司、中电科芯片技术(集团)有限公司、市工业和信息化局和滨湖区人民政府联合承办。

大会聚焦汽车芯片新技术、汽车芯片产业发展趋势、汽车与芯片产业融合发展等关键议题，探讨前沿技术成果、产业最新趋势，将具体围绕全球汽车芯片产业链创新成果、智能新能源汽车创新路径、芯片选型规划、智驾域控芯片发展趋势、汽车芯片标准化和检测认证等当前行业热点话题，设置1个主旨论坛、1个闭门会议、4个主题会议进行集中探讨，并在同期设置若干展览展示和交流活动，推动全球汽车芯片产业链创新技术和成果的落地转化。

届时，深耕该领域多年的政府领导、企业高管、顶级专家等将共同研判汽车芯片战略发展方向，同时还将有多位知名汽车芯片专家和企业代表发表演讲，分享最新的研究成果、技术趋势和实践经验，与行业“芯”势力共同构建汽车产业新生态、加速科技创新、积极应对挑战，共同探索汽车芯片发展路径。