从半导体周期来看,2023年下半年库存预计将见底,行业将迎来拐点。在过去20年中,处理器的性能得到了飞速的提升,而存储芯片的发展却严重滞后于处理器的计算速度。在人工智能(AI)时代,落后的存储技术成为了制约算力的瓶颈。为了迎合AI的高速低功率需求,市场开始探索HBM3存算一体等技术。
随着AI技术的不断发展和普及,存储器在各种应用领域中的需求也日益增长。存储器不仅需要具备高速数据传输能力,还需要低功耗以延长设备使用寿命。HBM3技术是一种先进的3D堆叠存储技术,它将存储器和逻辑芯片垂直集成在一起,实现了高速、低功耗的存储。
在这一轮周期中,相关的产业将会取得更高的业绩弹性。存储器产业的发展趋势明朗,三星、海力士等存储巨头开始控产提价后,主流存储芯片DRAM和NAND Flash的景气度在缓慢回升。特别是DRAM,由于HBM的大火以及大客户追加订单和大厂扩产,存储器厂商提前完成了去库存计划,价格已经率先触底反弹。
随着AI技术的不断发展和普及,存储器产业的前景将更加广阔。在这一轮周期中,相关产业将会取得更高的业绩弹性。未来,随着技术的不断进步和市场需求的不断增长,存储器产业将会持续发展壮大,并为整个半导体行业带来更多的机遇和挑战。
我向来以稳健为主,眼光一向独到,善于拿捏市场方向和节奏,近期圈 里 子布局的蓝英装备吃肉56CM+,华力创通吃肉60CM+,华映科技吃肉60CM+,京华激光吃肉30CM+,都是盆满钵满,足见我的实力。
机会方面,经过深度研究,从上述题材概念中挖掘了几家潜力龙头,在后市有望迎来大爆发,值得大家收藏研究、尤其是最第一只极为看好。
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第一、机器人+新型工业化概念;公司是国内领先的工业机器人系统集成商。
第二、市净率不足2,业绩暴增100%,总市值不足50亿,目前筹码高度集中,上方套牢盘逐渐减少。
第三、从技术面上看,底部放量+量价齐升,突破关键的年线压力,并且即将迎来月线级别金叉,有望加速上行,或成12月首妖。
华天科技
中国大陆排名前三的半导体封装测试公司,掌握chiplet相关技术。公司存储芯片封装产品已经量产。
富通微电
国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司处于存储器封测领域国内第一方队,与主要合作伙伴深入合作,业务保持较快成长。
睿能科技
公司拥有了多项针织横机电控系统 、IC产品行业领先的核心技术。公司产品包含“芯天下”系列存储芯片。
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