全“芯”市场，共享中国机遇——全球汽车芯片技术创新成果大讨论

汽车芯片需求与日俱增，芯片创新成果层出不穷。从技术、产品、材料、设计、制造工艺，乃至企业合作模式、产业生态等，近年来，新“芯”事物不断涌现。

无论是汽车产业，还是芯片行业，无论是中国，还是全球，都需要互惠互利、合作共赢的生态进行竞争，也在这场竞争中共享全球资源、时代机遇。

抢抓窗口期，“芯”机遇创“芯”成果

汽车产业新四化持续推进，汽车中芯片的使用数量及性能指标要求也成倍提升，汽车芯片产业已经成为支撑汽车工业发展的核心产业之一。

近年来，全球汽车芯片市场迅速发展。报告显示，2022年全球汽车芯片市场规模约为3100亿元。随着持续进行开发及需求不断增长，预计于2030年前，全球汽车芯片市场规模将超过6000亿元。

中国是全球最大的新能源汽车市场，已连续8年产销量位居全球第一。中国汽车产业对各类芯片有巨大需求，从而为全球相关产业创造了更多的发展机遇。

中国的汽车芯片企业正不断增多。据不完全统计，国内有超过100家企业从事开发及生产汽车芯片。在技术创新上，我国芯片不断取得突破，制造工艺、封装技术、关键设备材料都有大幅提升。

同时，资本市场也对这一领域青睐有加。今年以来，资本市场热闹非凡，不断释放出一个个重磅消息：汽车芯片企业芯旺微在科创板IPO获受理；黑芝麻智能向港交所提交上市申请书，冲刺国内自动驾驶芯片港股第一股。

据科创板研究中心的数据，今年上半年，科创板IPO募资877亿元，48%为芯片类企业。

无论是市场需求还是投资，中国汽车芯片产业的高速增长，吸引了全球的众多参与者。

融入世界“芯”市场，共享中国“芯”机遇

火热的市场之下，难掩国产汽车芯片技术不足、供需不平衡的处境，如何长远解决汽车芯片短缺问题，如何突破已经固化了的芯片市场的供需格局从而实现创新发展就成为关键。

在国家提出高水平对外开放的发展方针下，我国的芯片产业想要实现高质量发展就不能单打独斗，而是要积极融入世界市场，共享机遇，共谋创新发展！即中国的汽车芯片企业要在保持自主和主动的基础上，积极参与国际合作，与其他国家和地区共享技术资源和市场机会，从而实现更高水平的发展。

具体而言，在技术层面，要加强芯片的自主研发和创新，提高芯片的性能和品质，形成自己的技术体系和标准。

在市场层面，要拓展芯片的国内外市场，提高芯片的市场占有率和竞争力，形成自己的市场优势和影响力。

在合作层面，要参与芯片的国际合作与交流，提高芯片的国际合作水平，形成自己的合作伙伴和网络。

为了更好地推动汽车制造业发展，提供更加充分的市场机会，积极在全球范围内寻求协作，带动全球汽车芯片迭代创新，中国汽车工业协会创办了首届“全球汽车芯片创新大会”。

该大会将于2023年12月5-6日在无锡滨湖盛大启幕。大会将邀请汽车和芯片两个行业的主管部门领导、院士专家、中外整车和芯片企业领袖，就如何共同把握新机遇、迎接新挑战，打造合作新标杆做深度分享。

同时，在“主题论坛一”中，中电科首席专家王育新将担任主持人，来自功率、传感器、MCU、SoC等芯片行业专家及尖端企业代表将齐聚一堂，分享新能源和智能网联汽车中智能计算、功率、控制、驱动、传感、电池管理、模拟等等汽车芯片门类创新技术和产品发展新动态、新成果，分析国内外发展新动向，讨论下一步技术、产品和产业发展新趋势，为汽车芯片行业发展提供启发思路和参考建议。

王育新认为，当前，智能网联汽车是人工智能算法、物联网、宽带移动通信、云计算、绿色能源变换的最大应用场景之一，是人类机械、能源、信息处理等高技术文明的集中体现。汽车领域是集成电路应用的集大成者，各类半导体与传感器工艺、各类晶圆尺寸、各种特征线宽、各种芯片类型，在汽车上均有大规模批量应用。随着汽车电动化、智能化、网联化、共享化的不断深入发展，将发生汽车与集成电路技术互相推动、快速迭代的态势，为汽车芯片技术发展打开一个更加宽广的技术和市场空间。

2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛

大会主题

共享中国机遇 共谋创新发展 共赢产业未来

支持单位

江苏省工业和信息化厅

无锡市人民政府

主办单位

中国汽车工业协会

中国电子科技集团有限公司

承办单位

无锡市工业和信息化局

无锡市滨湖区人民政府

中电科芯片技术(集团)有限公司

中国汽车工业经济技术信息研究所有限公司

协办单位

无锡市汽车工业协会

中电科汽车芯片技术发展研究中心

中国汽车工程研究院股份有限公司