关于芯片封装，苹果和Amkor联手打造重要制造基地

亚利桑那州Amkor Technology, Inc和苹果公司宣布将在亚利桑那州皮奥里亚建设先进封装和测试工厂。这个项目被认为是对美国半导体产业的一项里程碑式的投资，预计将推动该地区的先进制造能力。

苹果公司首席运营官杰夫·威廉姆斯表示：“苹果公司坚定地致力于美国制造业的未来，我们将继续扩大在美国的投资。” 苹果将成为新工厂的首个客户，这标志着他们对美国半导体生产的持续支持。

Amkor Technology, Inc作为半导体封装和测试服务领域的领先者，计划在新工厂项目上投资约20亿美元，同时将雇佣超过2,000名员工。这个工厂将成为美国最大的外包先进封装工厂，进一步加强了美国半导体供应链的实力。

在国会证词中，美国商务部长吉娜·M·雷蒙多强调，先进封装是美国半导体产业复兴的关键领域之一。为了支持这一发展，Amkor已获得了55英亩的土地，并计划在未来两到三年内投入生产。该公司总裁兼首席执行官Giel Rutten表示：“我们致力于帮助客户确保有弹性的供应链，并成为强大的美国半导体生态系统的一部分。”

Amkor与苹果的战略合作已经有十多年的历史，尤其是在封装芯片方面，广泛应用于苹果的各类产品。这次合作不仅是对先进制造业的重要投资，而且将使苹果成为该工厂的最大客户。

该工厂的建设符合苹果公司2021年宣布的向美国经济投资4300亿美元的五年计划的一部分。这也进一步展示了苹果对在美国建立强大半导体生态系统的承诺。

美国参议员马克·凯利表示：“Amkor的20亿美元项目是自去年《CHIPS法案》通过以来亚利桑那州宣布的最大微芯片投资项目之一，将创造高薪就业机会，增强我们当地的经济，并帮助保护我们的国家安全。”

这一宣布也受到了当地政府的大力支持，有望为该地区带来数十亿美元的资金，并创造数千个高薪就业岗位。同时，这一项目也是美国半导体产业迈向更具弹性和可持续发展的关键一步。

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