深耕半导体材料领域 助力高质量发展
近日，在位于宜阳先进制造业开发区的海普半导体(洛阳)有限公司内，技术人员正在生产用于芯片封装的微球。
该公司深耕半导体材料领域多年，是一家致力于芯片封装材料国产化替代的高新技术企业，产品广泛应用于手机芯片、存储芯片等领域。目前，该公司已与国内多个科研院所及华为等公司达成深度合作，助力洛阳产业高质量发展。（洛报融媒·洛阳网记者 董格非 通讯员 田义伟 摄）
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