【半导体行业】HBM先进封装市场设备企业进展

1. 中科飞测

目前收入主要来自无图形和图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备，套刻精度量测设备和金属膜厚量测设备成为收入新增长点，套刻精度量测设备在成熟工艺节点实现批量供应，在先进工艺产线已经通过部分客户验证，多台金属膜厚量测设备已实现批量出货

针对2Xnm节点，明场和暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、关键尺寸量测设备研发进展顺利

针对1Xnm节点，持续性研发布局多款检测和量测设备

2. 北方华创

在先进封装领域，针对Flip chip Bumping、Fan-Out、WLCSP、2.5D/3D TSV等技术，刻蚀设备、沉积设备、炉管设备等已经实现了在主流先进封装企业的批量生产，并不断获得客户的重复采购订单

等离子去胶机BMD P300可兼容Fan-out大翘曲晶圆，并具备多种Descum工艺处理能力，如PI curing后，PR显影后电镀前，PR strip后，Ti/Cu刻蚀后，Molding前，Underfill前等

Polaris B系列PVD，可兼容大翘曲Fan-out圆片，并支持Si，EMC，Glass，Bonding等多种基片的精准高效传输

12英寸PI胶固化系统(PIQ)SUMERIS AP302C可在更低氧的环境下实现对Polyimide(聚酰亚胺)的固化、精准控温

3. 中微公司

等离子体刻蚀设备可用于先进封装生产线，其深硅刻蚀设备Primo TSV 200E、Primo TSV 300E可用于IC 3D封装、CMPS、MEMS等

在晶圆级封装、2.5D封装和MEMS系统等领域持续获得重复订单，在12英寸3D芯片的TSV刻蚀工艺上成功验证

4. 拓荆科技

子公司拓荆键科(海宁)产品包括晶圆对晶圆键合(W2W)产品和芯片对晶圆键合表面预处理(D2W)产品

晶圆对晶圆常温混合键合(Hybrid Bonding)和熔融键合(Fusion Bonding)：可以实现复杂的12英寸晶圆对晶圆常温共价键合，搭载了晶圆表面活化、清洗、键合和自研的键合精度检测模块，具有对准精度高、产能高、无间隙等性能特点。首台晶圆对晶圆键合产品(Dione300)已通过客户验收并获得重复订单

晶圆及切割后芯片的表面活化及清洗：可以实现芯片对晶圆键合前表面预处理工序，包括晶圆及切割后芯片的表面活化及清洗工艺。首台W2W产品Dione300已经出货至客户端验证，并取得突破性进展，D2W产品Pollux完成研发，正在客户端验证

5. 华海清科

基于CMP技术自研12英寸减薄设备，量产机台已发往龙头客户端并获得先进存储、Chiplet封装等多个订单

2023年5月，全新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业，标志着公司自研的国产减薄设备批量进入大生产线。该款设备用于前道晶圆制造背面减薄工艺，是业内首次实现12英寸晶圆超精密磨削和CMP全局平坦化的有机整合集成设备，自主研发的超精密晶圆磨削系统稳定实现12英寸晶圆片内磨削TTV

华海清科创新开发的CMP多区压力智能控制系统，突破传统减薄机的精度限制，实现了减薄工艺全过程的稳定可控

Versatile-GP300机台现已收获包括先进存储、Chiplet封装等技术领域在内的多个订单，近期将陆续出机

用于封装领域的12英寸超精密减薄机各项性能指标达到预期目标，已经发往客户端进行验证

6. 盛美上海

产品线覆盖湿法清洗、电镀、炉管、无应力抛铜、后道先进封装及其他类设备，先进封装产品线完整，覆盖电镀、涂胶显影、湿法刻蚀、湿法去胶、金属剥离、无应力抛光先进封装平坦化、清洗设备等，2023上半年先进封装及其他后道设备收入同比增长47%

电镀设备可用于前道和后道，针对先进封装的包括大马士革电镀、TSV电镀、先进封装电镀、第三代半导体电镀设备均开发出来，在工艺上得到验证，电镀设备获得较多重复订单，预计明年仍将保持高速成长。其中用于3D TSV和2.5D转接板的三维电镀设备Ultra ECP 3D可为高深宽比(深宽比大于10:1)铜应用提供高性能、无孔洞的镀铜功能

7. 芯源微

产品线包括涂胶显影机、物理清洗机等，覆盖前道IC、后道先进封装及小尺寸等领域。涂胶显影机在国内后道先进封装领域市占率第一，加深和盛合晶微、长电绍兴、上海易卜等国内新兴封装势力的合作关系

针对Chiplet等新兴市场，基于在三维封装工艺的技术储备和前期应用，开发了临时键合/解键合机台，目前产品均进入客户验证阶段

8. 精测电子

产品面向显示、半导体及新能源检测系统，在半导体领域，产品包括检测和量测设备，包括膜厚量测、光学关键尺寸量测、电子束 缺陷检测和面向Memory老化、晶圆探测、终测的自动检测设备(ATE)等，其核心产品已覆盖2xnm及以上制程，膜厚产品、OCD设备及电子束缺陷复查设备已取得先进制程订单，2023年三季度先进制程产品订单已实现部分交货且取得重复订单

9. 芯碁微装

在先进封装领域，直写光刻优势主要体现在智能纠偏上，直写光刻在晶圆重构封装中解决偏移问题能力较强。设备能够实现再布线，WLP2000系列产品采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping 和TSV等工艺中优势明显

10. 文一科技

半导体封测领域产品包括集成电路封装模具、自动切筋成型系统、分选机、塑封压机、自动封装系统、芯片封装机器人集成系统、半导体精密备件等

针对先进封装领域，正在研发满足晶圆级封装用的模具和设备

11. 至正股份

2023上半年子公司苏州桔云纳入公司财务报表，新增半导体专用设备业务，其主要面向半导体后道先进封装，主要产品包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、分片设备等

12. 新益昌

固晶机布局较为完善，焊线设备部分产品通过客户验证，形成小批量出货，先进封装领域的部分高精密设备正在验证，预计短期内设备将通过客户验证

13. 光力科技

半导体封装设备可用于IC、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的封装工艺，客户主要为OSAT和IDM厂商，其12英寸全自动划切设备ADT8230实现高端划切设备的国产替代

同时开发激光切割划片机、半导体研磨机等新品，计划明年推出

14. 德龙激光

半导体晶圆激光隐形切割设备可用于硅/砷化镓/碳化硅的晶圆切割加工

晶圆激光开槽设备主要用于半导体40nm及以下线宽的low-k晶圆的表面开槽

晶圆级封装产品综合加工设备兼容晶圆级封装产品的精密加工切割、钻孔、刻蚀、表面处理、开槽

15. 赛腾股份

产品用于半导体、光伏、锂电、消费电子、8/12英寸晶圆等

2019年收购日本OPTIMA获得晶圆缺陷检测技术，截至2023上半年持股比例为74%，其晶圆缺陷检测设备和技术全球领先

16. 亚威股份

2021年2月投资苏州芯测电子有限公司，持有25%的股权，苏州芯测布局高端半导体存储芯片测试设备业务

目前苏州芯测已完成对韩国GSI100%的股权收购，GSI成立于2014年，拥有技术难度较高的存储测试机业务，并稳定供货SK海力士、安靠等厂商

17. 劲拓股份

半导体封装设备主要包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、氮气烤箱、无尘压力烤箱等，广泛应用于各类芯片元器件的封装过程

半导体封装炉设备可适用于CoWoS其中一种回流焊接工艺

18. 迈为股份

立足真空、激光、精密设备三大技术平台，在半导体封测领域布局了刀轮切割、激光改质切割、激光开槽设备等

19. 奥特维

半导体业务主要集中在封测环节，目前布局了划片机、装片机、键合机、AOI等设备，CMP设备处于研发的初始阶段

20. 长川科技

产品包括测试机、分选机、探针台、AOI设备等，基本覆盖后道测试设备全品类，其测试机具备模拟、功率和数字信号测试机量产能力，正从SoC测试领域向存储等领域延伸

分选机包括重力下滑式和平移式分选机等，通过收购马来西亚EXIS获得转塔式分选机产品线，当前三温分选机正在快速放量

探针台产品以全自动晶圆探针台为主，12寸晶圆探针台实现量产出货，正在逐步起量

21. 华峰测控

产品主要为半导体自动化测试系统，用于模拟、数模混合、分立器件和功率模块等，不断拓展氮化镓、碳化硅及IGBT等功率分立器件和模块类测试领域，并推出了面向SoC测试领域的新机型STS8600

22. 金海通

聚焦半导体后道测试领域分选机，客户覆盖安靠、联合科技、长电科技、通富微电等封测厂商，博通、瑞萨等IDM企业，以及兴唐通 信、澜起科技等IC设计厂商

基于自主软件架构和算法开发了集成式三温分选机EXCEED 9000产品，预计将成为长期增长动力