尚进自动化成功研发S450Plus系列设备产品，引领多功能键合机再升级

近期，尚进自动化已成功升级研发具有行业先进水平的S450Plus系列多功能引线键合机。

S450Plus系列设备在保持现有高性能的基础上，导入新技术，同时升级设备结构及生产工艺，可实现更可靠、稳定的键合效果。

应用领域

升级后的S450Plus多功能引线键合机包括三款型号设备：S450P-B球焊一体键合机、S450P-W楔焊键合机、S450P-BW球楔一体键合机。

设备可适用于分立器件、微波组件、光通信器件、激光器件、传感器和专用器件等领域。

技术创新

S450Plus系列设备主要在以下几个方面进行了升级：

1、全新自研换能器；

2、高精度闭环压力控制系统；

3、适配高/低频率换能器；

4、一键切换高/低功率。

此次新一代S450Plus系列设备的研发生产，标志着公司在探索引线键合先进工艺技术的路上再次引领引线键合设备创新，为半导体后道封装产业技术升级提供有力的设备保障。

公司立足“Focus On Bonding”为起点，以国家“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”政策为导向，努力发展成为国内外高端集成电路装备一流供应商。